Siltronic AG produziert erste Wafer in neuer Fabrik in Singapur

Von links nach rechts: Dr. Michael Heckmeier (CEO der Siltronic AG), Claudia Schmitt (CFO der Siltronic AG), Niew Bock Cheng (Site President Siltronic Singapore) und Bernhard Schmidt (Siltronic Senior Vice President und Projektleiter) (Foto: © Siltronic AG) / From left to right: Dr. Michael Heckmeier (CEO of Siltronic AG), Claudia Schmitt (CFO of Siltronic AG), Niew Bock Cheng (Site President Siltronic Singapore) and Bernhard Schmidt (Siltronic Senior Vice President and Project Lead) (Photo: © Siltronic AG)

Die Siltronic AG hat am 07. November 2023 die Produktion der ersten Wafer in ihrer neuesten, hochmodernen 300 mm-Fabrik in Singapur bekannt gegeben. Die Produktion ist ein wichtiger Meilenstein im Rahmen der strategischen Kapazitätserweiterung des globalen Produktionsnetzwerks von Siltronic.

„Es erfüllt mich mit großem Stolz, die Produktion der ersten Wafer aus der Linie zu sehen. Dies ist ein entscheidender Meilenstein in der Geschichte von Siltronic. Ich freue mich, dass die Testwafer-Produktion etwas früher als geplant angelaufen ist. Ich möchte daher allen beteiligten Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern sowie Lieferanten gratulieren und mich für ihren Beitrag bedanken. Wir freuen uns darauf, unsere Kunden mit leading-edge-Wafern aus dieser hochmodernen Fabrik zu beliefern”, sagt Dr. Michael Heckmeier, CEO der Siltronic AG.

Trotz zahlreicher Herausforderungen, darunter die weltweite Corona-Pandemie und Einschränkungen in den Lieferketten, liegt der 2021 begonnene Bau der neuen Fabrik im Zeit- und Kostenplan. Bis Ende 2024 werden rund zwei Milliarden Euro in dieses Greenfield-Projekt investiert. Danach werden weitere Investitionen in kleinerem Umfang folgen, um die Produktion weiter hochzufahren.

Das Großprojekt umfasst eine Fläche von etwa 20 Fußballfeldern. Zu Spitzenzeiten waren mehr als 5.000 Personen vor Ort, sowohl für die Bauarbeiten als auch für die Installation der Anlagen. Die Fabrik wird von rund 5.500 Pfosten gestützt, die bis zu 60 Meter tief in den Boden reichen. Insgesamt wurden 150.000 m³ Beton und mehr als 35.000 Tonnen Stahl verbaut.

Mittelfristig wird erwartet, dass die neue Fabrik aufgrund des hohen Automatisierungsgrades und des Einsatzes von Digitalisierung äußerst kosteneffizient sein wird. Diese Kosteneffizienz wird durch die strategische Nähe zu den bestehenden 200- und 300 mm-Fabriken in Singapur verstärkt, was zu Skaleneffekten und Synergien führen wird.

Die neue Fabrik wird das mittel- und langfristige Wachstum des Halbleitermarktes begleiten, das durch Megatrends wie Digitalisierung, künstliche Intelligenz und Elektromobilität vorangetrieben wird. Wie ursprünglich geplant, wird die Ramp-Phase der Produktion ab Anfang nächsten Jahres beginnen.

„Das Vertrauen und die Unterstützung unserer Kunden war ein Schlüsselfaktor für diese Investition. In der Ramp-Phase ist der Umsatz aus der neuen Fabrik zu einem großen Teil durch Langfristverträge gesichert. Kunden haben auch durch Anzahlungen erheblich zur Anfangsfinanzierung der Fabrik beigetragen”, ergänzt Claudia Schmitt, CFO der Siltronic AG.