Imec und ASML unterzeichnen Memorandum of Understanding (MoU) zur Förderung von Halbleiterforschung und nachhaltiger Innovation in Europa

Imec, ein führendes Forschungs- und Innovationszentrum für Nanoelektronik und digitale Technologien, und ASML Holding N.V. (ASML), ein führender Ausrüster der Halbleiterindustrie, kündigen heute an, dass sie ihre Zusammenarbeit während der nächsten Phase der Entwicklung einer hochmodernen High-Numberical Aperture (High-NA) Extrem-Ultraviolett (EUV)-Lithographie-Pilotlinie bei imec intensivieren wollen.

Die Pilotlinie soll den Industriezweigen, die Halbleitertechnologien verwenden, helfen, die Vorteile der hochentwickelten Halbleitertechnologie zu begreifen und Zugang zu einer Prototyping-Plattform zu erhalten, die ihre Innovationen unterstützt. Die Zusammenarbeit zwischen imec, ASML und anderen Partnern wird die Erforschung neuartiger Halbleiteranwendungen, die potenzielle Entwicklung nachhaltiger, wegweisender Fertigungslösungen für Chiphersteller und Endkunden sowie die Entwicklung fortschrittlicher ganzheitlicher Patterning-Flows in Zusammenarbeit mit dem Equipment- und Material-Ökosystem ermöglichen.

Das heute unterzeichnete Memorandum of Understanding umfasst die Installation und Wartung der gesamten Palette an fortschrittlichen Lithographie- und Messtechnikausrüstungen von ASML in der imec-Pilotanlage in Leuven, Belgien, wie z.B. das neueste Modell 0,55 NA EUV (TWINSCAN EXE:5200), die neuesten Modelle 0,33 NA EUV (TWINSCAN NXE:3800), DUV Immersion (TWINSCAN NXT:2100i), Yieldstar optische Messtechnik und HMI Multi-Beam. Das geplante Engagement stellt einen außerordentlich hohen Beitrag für die zukunftsweisende Pilotlinie dar.

Diese bahnbrechende neue High-NA-Technologie ist entscheidend für die Entwicklung leistungsstarker, energieeffizienter Chips, wie z.B. KI-Systeme der kommenden Generation. Sie ermöglicht außerdem innovative Deep-Tech-Lösungen, die zur Bewältigung einiger der größten Herausforderungen unserer Gemeinschaft eingesetzt werden könnten, z. B. in den Bereichen Healthcare, Ernährung, Mobilität/Automotive, Klimawandel und nachhaltige Energiesysteme. Erhebliche Investitionen sind erforderlich, um der Industrie den Zugang zur High-NA EUV-Lithographie über das Jahr 2025 hinaus zu sichern und die damit verbundenen F&E-Kapazitäten für fortgeschrittene Knotenprozesse in Europa zu gewährleisten.

Diese Kooperationsvereinbarung ist der Auftakt für die nächste Phase der intensiven Zusammenarbeit zwischen ASML und imec im Bereich High-NA EUV. Die erste Phase der Prozessforschung wird im gemeinsamen High-NA-Labor von imec und ASML unter Verwendung des ersten High-NA EUV-Scanners (TWINSCAN EXE:5000) durchgeführt. Imec und ASML arbeiten mit allen führenden Chipherstellern und Partnern des Material- und Equipment-Ökosystems zusammen, um die Technologie für den schnellstmöglichen Einsatz in der Großserienfertigung vorzubereiten. In der nächsten Phase werden diese Aktivitäten in der Pilotlinie von imec in Leuven (Belgien) mit dem High-NA EUV-Scanner der neuesten Generation (TWINSCAN EXE:5200) ausgeweitet.

Die Pläne für eine intensivere Zusammenarbeit zwischen den beiden Halbleiterspezialisten auf dem Gebiet der Lithographie und der Messtechnik sind Teil der ehrgeizigen Pläne der Europäischen Kommission und ihrer Mitgliedsstaaten (Chips Act, IPCEI), die darauf abzielen, die Innovation zur Bewältigung gesellschaftlicher Herausforderungen zu steigern. Ein Teil der Zusammenarbeit zwischen imec und ASML ist daher in einem IPCEI-Antrag festgeschrieben, der derzeit von der niederländischen Regierung begutachtet wird.

"ASML engagiert sich stark in der hochmodernen Pilotfabrik von imec, um die Halbleiterforschung und nachhaltige Innovation in Europa zu unterstützen.  Mit der raschen Ausbreitung der künstlichen Intelligenz (KI) auf Gebiete wie die Sprachverarbeitung, Computer Vision und autonome Systeme nimmt die Komplexität der Aufgaben zu. Daher ist es von entscheidender Bedeutung, Chiptechnologien zu entwickeln, die diese Rechenanforderungen erfüllen können, ohne die kostbaren (Energie-)Ressourcen unseres Planeten zu erschöpfen", erklärt Peter Wennink, President und Chief Executive Officer von ASML.

"Dieses Engagement von ASML, das auf über 30 Jahren erfolgreicher Zusammenarbeit beruht, ist ein starkes Signal für unser unermüdliches Engagement, den Fortschritt der Sub-Nanometer-Chiptechnologie voranzutreiben", ergänzt Luc Van den hove, President und Chief Executive Officer von imec. "Diese Zusammenarbeit ist ein Beweis für die Stärke, die in der Einigkeit innerhalb der Chipindustrie liegt. Mit diesen Projekten können wir zwar zunächst unsere regionalen Stärken stärken, aber sie ebnen auch den Weg für eine künftige globale Zusammenarbeit, bei der Partner weltweit von lokalen Durchbrüchen profitieren können. Durch diese gemeinsamen Anstrengungen können wir die Innovation wirklich beschleunigen und die Halbleiterindustrie zu neuen Höhen führen."