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Alle Veröffentlichungen von IMEC Belgium

The TWINSCAN EXE:5000 High NA EUV scanner in the High NA Lab demonstrating the first-ever 10 nm dense lines obtained in a single exposure.
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  • Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Opening of the joint ASML-imec High NA EUV Lithography Lab marks a milestone in preparing High NA EUV lithography for accelerated adoption in mass manufacturing

ASML and imec open joint High NA EUV Lithography Lab offering an early development platform to the leading-edge semiconductor ecosystem

Imec, a world-leading research and innovation hub in nanoelectronics and digital technologies, and ASML Holding N.V. (ASML), a leading lithography supplier to the semiconductor industry, today announced the opening of the High NA EUV Lithography Lab in Veldhoven, the Netherlands, a lab jointly run b…
Abbildung 1 - SEM- Querschnittsaufnahme eines Die-to-Wafer hybrid gebondeten Versuchsträgers mit 2µm Bondpadabstand. / Figure 1 – Cross-section SEM image of a die-to-wafer hybrid bonded test vehicle with 2µm bond pad pitch. Abbildung 2 - A) Vision für ein optisch verbundenes Multi-XPU-Rechnersystem auf Waferebene; und B) demonstriertes Testsystem, das aus PIC-Dies mit eingebetteten SiN-Wellenleitern (WG) und evaneszenten Kopplern besteht, die mit einem unteren PIC-Wafer mit komplementären SiN-evaneszenten Kopplern verbunden sind. / Figure 2 – A) Vision for a wafer-level, optically interconnected multi-XPU compute system; and B) demonstrated test system comprising of PIC dies with embedded SiN waveguides (WG) and evanescent couplers bonded to a bottom PIC wafer with complementary SiN evanescent couplers.
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  • Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Verbesserter Die-to-Wafer- Montageablauf öffnet Türen für Logik/Speicher-auf-Logik- Stacking und für Optisch vernetzte Systeme-auf-Wafer

Imec demonstriert Die-to-Wafer-Hybridbonden mit einem Cu-Interconnect-Pad-Pitch von 2µm

Diese Woche präsentiert imec, ein weltweit führendes Forschungs- und Innovationszentrum für Nanoelektronik und digitale Technologien, auf der IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2024 einen Cu-zu-Cu- und SiCN-zu-SiCN-Die-to-Wafer-Bonding-Prozess, der zu einem Cu-Bondpad-Abs…
Abbildung 1. Abbildung des On-Chip-Durchflusszytometers. / Figure 1: Picture of the on-chip flow cytometer. Abbildung 2: (links) Schematischer Querschnitt des Chip-Schichtstapels, der die Lichteinkopplung in den Chip, die Beleuchtung der Zellen sowie die Erfassung und Detektion der Zellstreusignale zeigt. (rechts) Experimentelles Streudiagramm einer vollständigen mononukleären Probe aus peripherem Blut, gemessen mit dem On-Chip-Durchflusszytometer. / Figure 2: (Left) Schematic cross-section of the chip layer stack, indicating light coupling into the chip, cell illumination, and collection and detection of cell scattering signals. (Right) Experimental scatter plot of a full peripheral blood mononuclear sample measured with the on-chip flow cytometer.
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  • Wissenschaft

On-Chip-Durchflusszytometer mit integrierter Photonik ebnet den Weg für Zellanalysen mit hohem Durchsatz

Imec und Sarcura präsentieren skalierbare On-Chip-Detektion von menschlichen weißen Blutkörperchen

Imec, ein weltweit führendes Forschungs- und Innovationszentrum für Nanoelektronik und digitale Technologien, und die Sarcura GmbH, ein österreichisches Technologie-Startup, präsentieren ihren Proof-of-Concept eines On-Chip-Durchflusszytometers mit integrierter Photonik.

Diese Innovation, die am 20.05.20…
Montage eines High-NA EUV-Tools im gemeinsamen High-NA-Labor von imec und ASML am Hauptsitz von ASML in Veldhoven, Niederlande. (Bildnachweis: ASML) / Assembly of a High NA EUV tool in joint imec-ASML High-NA lab at ASML’s headquarters in Veldhoven, the Netherlands. (Credit: ASML)
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  • Konferenz

Fortschritte bei Prozessen, Masken und Messtechnik erlauben es, den Fortschritt bei der Auflösung, den der erste ASML 0.55NA EUV-Scanner bietet, voll zu nutzen.

Imec demonstriert die Bereitschaft des High-NA EUV Patterning Ökosystems

Diese Woche präsentiert imec, ein weltweit führendes Forschungs- und Innovationszentrum für Nanoelektronik und digitale Technologien, auf der 2024 Advanced Lithography + Patterning Conference die Fortschritte bei EUV-Prozessen, Masken und Metrologie, die für die extreme Ultraviolett-Lithographie…
The design pathfinding PDK allows for digital designs with 2nm Gate All Around (GAA) technology including backside connectivity. The design pathfinding PDK allows for digital designs with 2nm Gate All Around (GAA) technology including backside connectivity.
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  • Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Das Design Pathfinding Kit PDK senkt die Eintrittsschwelle für Wissenschaft und Industrie in die modernsten Halbleitertechnologien

Imec präsentiert das erste Design Pathfinding Process Design Kit für N2 Node

Imec, ein weltweit führendes Forschungs- und Innovationszentrum für Nanoelektronik und digitale Technologien, präsentiert auf der IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2024 sein Open Process Design Kit (PDK) mit einem begleitenden Trainingsprogramm, das über EUROPRACTICE ang…
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  • Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

ASML beteiligt sich maßgeblich an der zukünftigen hochmodernen Pilotlinie von imec

Imec und ASML unterzeichnen Memorandum of Understanding (MoU) zur Förderung von Halbleiterforschung und nachhaltiger Innovation in Europa

Imec, ein führendes Forschungs- und Innovationszentrum für Nanoelektronik und digitale Technologien, und ASML Holding N.V. (ASML), ein führender Ausrüster der Halbleiterindustrie, kündigen heute an, dass sie ihre Zusammenarbeit während der nächsten Phase der Entwicklung einer hochmodernen Hig…
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