
Leistungsstarke Mikroelektronik ? Systemintegration durch 3-D-Wafer-Level-Packaging
Immer kleiner, immer mehr Leistung und vor allem immer mehr Funktionen, das müssen mikroelektronische Systeme zukünftig bieten ? gleichzeitig sollen sie energieeffizient und günstig hrzustellen sein. Eine Methode, dies zu erreichen ist die 3D-Systemintegration. In Dresden wird heute das Zentrum …