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Graph: Etching at cryogenic temperature results in targeted k-value

New method allows IC manufacturers to reach scaling levels at 20nm and beyond, without compromising speed and device cross-talk

Imec reveals method of damage free cryogenic etching of ultralow-k dielectrics

Imec today announced a cryogenic etching method that protects the surface of porous ultralow-k dielectrics against excessive plasma induced damages.

As semiconductor technology scales below the 20nm node, the capacitance increases between nearby conductive portions of high-density integrated circuits…

Im Verbundprojekt „ProLeMo“ entwickeln vier Unternehmen und das KIT flexible Produktions-technologien für die Serienproduktion von Leichtbauelektromotoren

Effiziente Leichtbaumotoren für Elektrofahrzeuge

Zur flächendeckenden Realisierung der Elektromobilität ist die kostengünstige und flexible Produktion effizienter elektrischer Antriebstechnik integraler Bestandteil. Unter anderem können neue Leichtbaukonzepte das Fahrzeuggewicht senken und somit den Energieverbrauch beim Beschleunigen reduzier…

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