– Syntegon launches patented new development for the pharmaceutical industry
– Focus on Annex 1 compliance: reducing machine stops, manual intervention, and contamination risks in the aseptic filling process
– Seamless and sustainable integration into new and existing equipment
There was a lot to see at t…
Im April 2024 war es endlich so weit! Der Erweiterungsbau der InfraTec GmbH Infrarotsensorik und Messtechnik wurde nach weniger als 2,5 Jahren Bauzeit fertiggestellt. Mit dem Einzug in das neue Gebäude stehen den Mitarbeitern von InfraTec nicht nur großzügige und klimatisierte Büros zur Verfügu…
This week, at the 2024 IEEE Symposium on VLSI Technology & Circuits (2024 VLSI), imec, a world-leading research and innovation hub in nanoelectronics and digital technologies, presents for the first time electrically functional CMOS CFET devices with stacked bottom and top source/drain contacts…
![Mitarbeitende von EV Group und des Fraunhofer IZM-ASSID neben einem vollautomatischen EVG®850 DB UV-Laser-Debonding- und Reinigungssystem, installiert im neu eröffneten Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) von Fraunhofer in Dresden, Deutschland. [Vin links nach recths: Gerald Silberer, Regional Sales Director Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Group Leader Pre-Assembly / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Corporate Technology Development & IP Director (EV Group), Andreas Pichler, Regional Sales Manager Europe (EV Group), Robert Wendling, Technical Assistant Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Deputy Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / EV Group and Fraunhofer IZM-ASSID personnel next to an EVG®850 DB fully automated UV laser debonding and cleaning system installed in Fraunhofer’s newly established Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) in Dresden, Germany. [From left to right: Gerald Silberer, Regional Sales Director Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Group Leader Pre-Assembly / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Corporate Technology Development & IP Director (EV Group), Andreas Pichler, Regional Sales Manager Europe (EV Group), Robert Wendling, Technical Assistant Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Deputy Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf](/uploads/images/_scale/dsc4037klein_169_626x352.jpg "Mitarbeitende von EV Group und des Fraunhofer IZM-ASSID neben einem vollautomatischen EVG®850 DB UV-Laser-Debonding- und Reinigungssystem, installiert im neu eröffneten Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) von Fraunhofer in Dresden, Deutschland. [Vin links nach recths: Gerald Silberer, Regional Sales Director Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Group Leader Pre-Assembly / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Corporate Technology Development & IP Director (EV Group), Andreas Pichler, Regional Sales Manager Europe (EV Group), Robert Wendling, Technical Assistant Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Deputy Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / EV Group and Fraunhofer IZM-ASSID personnel next to an EVG®850 DB fully automated UV laser debonding and cleaning system installed in Fraunhofer’s newly established Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) in Dresden, Germany. [From left to right: Gerald Silberer, Regional Sales Director Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Group Leader Pre-Assembly / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Corporate Technology Development & IP Director (EV Group), Andreas Pichler, Regional Sales Manager Europe (EV Group), Robert Wendling, Technical Assistant Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Deputy Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf")
EV Group (EVG), a leading supplier of wafer bonding and lithography equipment for the MEMS, nanotechnology and semiconductor markets, and Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), a division of Fraunhofer IZM that provides world-leading applied research in semiconductor 3D wafer…
Das Raumautomationssystem Open.Room des Rothenburger Experten für Gebäude- und Raumautomation ist kürzlich erfolgreich nach BACnet zertifiziert worden. Die Zertifizierung gemäß DIN EN ISO 16484-5 bestätigt die Konformität von Open.Room mit dem BACnet Funktionsprofil B-BC.
Die Neuberger Gebäudeautomation Gm…
Die Performance Service GmbH, ein Tochterunternehmen der Piepenbrock Unternehmensgruppe, verstärkt ihr Leistungsspektrum um Industriemontage. Seit Januar 2024 verlagert ein hochqualifiziertes Expertenteam industrielle Maschinen und Anlagen für seine Kunden – innerhalb von Deutschland sowie inter…
Mit rund 4.000 Besuchern aus 53 Nationen, was einen Auslandsanteil von 32 Prozent ergibt, ist die SurfaceTechnology GERMANY 2024 am 6. Juni erfolgreich zu Ende gegangen. Die rund 240 Aussteller ziehen eine durchweg positive Bilanz: Intensive Gespräche, ein hoher Anteil an erstklassigen Kontakten un…
At ACHEMA 2024, the world's leading trade show for the process industries, 2,842 exhibitors from 56 nations showed 106,001 participants from 141 countries the latest equipment and innovative processes for the chemical, pharmaceutical and food processing industries at the Frankfurt exhibition grounds…
TETEC ist auf regenerative Medizin spezialisiert und hat mit NOVOCART zwei Produkte entwickelt, mit denen durch körpereigene Zellzüchtung Knorpelschäden am Knie behandelt werden. B. Braun hat in den USA bereits seit über zehn Jahren mit Octane Medical zusammengearbeitet. Jetzt hat der kanadische…
Rollengewindetriebe überzeugen in den verschiedensten industriellen Anwendungen mit ihrer hohen axialen Tragfähigkeit. Bevorzugt werden sie eingesetzt, wenn Press- oder Stanzaufgaben anstehen oder hydraulische Antriebe ersetzt werden sollen. Auch in Anlagen zur Metall- oder Kunststoffbearbeitung, in R…
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