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All publications for the rubric Union, Association, Cluster

Das Whitepaper »KI-Zertifizierung und Absicherung im Kontext des EU AI Act« steht im Internet kostenlos zur Verfügung unter https://doi.org/10.24406/publica-1875

04.11.2023
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Certification

Status quo KI-Zertifizierung: Fraunhofer analysiert Herausforderungen und Bedürfnisse von Unternehmen

KI-Zertifizierung und -Absicherung aus der Sicht von Unternehmen

Der Einsatz von Künstlicher Intelligenz (KI) im privaten und beruflichen Umfeld nimmt kontinuierlich zu. Gleichzeitig werden auf europäischer Ebene Regulierungen durch KI-Zertifizierung und -Absicherung diskutiert. Die Fraunhofer-Institute IAO und IPA haben deshalb die aktuellen Regulierungsmaßna…

High-End Performance Packaging vom Wafer bis zum System. © Fraunhofer IZM / High-End Performance Packaging from wafer to system. © Fraunhofer IZM

Auf dem Weg zu marktreifen Quantentechnologien: Im Berliner QuantumPackaging Lab werden Packaging-Technologien für die Quantenphotonik entwickelt. © Fraunhofer IZM | Matthildur Valfells / On the way to market-ready quantum technologies: Packaging technologies for quantum photonics are being developed at the Berlin QuantumPackaging Lab. © Fraunhofer IZM | Matthildur Valfells

Chipaufbau für die Auslese-Elektronik in Quantencomputern auf Kryo-Testsockel. © Fraunhofer IZM | Volker Mai / Chip assembly for readout electronics in quantum computers on cryo test pedestal. © Fraunhofer IZM | Volker Mai

Ein historisches Treffen an unserem Institut, das den Beginn einer außergewöhnlichen Partnerschaft darstellt: Der 1. FMD-Intel-Workshop zur heterogenen 3D-Integration für 2030+ am 28. Oktober 2022 in Berlin. © Fraunhofer IZM

Glas-Interposer mit drei montierten Daisy-Chain-Testchips. Die Dicke des Glas-Interposers beträgt 450 µm mit vollständig Cu-gefüllten TGVs und RDL-Routing auf beiden Seiten. Glas kann eine überlegene Leistung für HF-Anwendungen bieten (je nach Glastyp) und zu einem Interposer mit Dicken im Bereich von 50-800 µm verarbeitet werden. TGVs können für die Strom- oder Signalführung oder zur Verbesserung des Wärmemanagements eingesetzt werden. © Fraunhofer IZM / Glass interposer with 3 assembled daisy chain test chips. The thickness of the glass interposer 450 µm with completely Cu-filled TGVs and RDL routing on both sides. Glass can offer a superior performance for RF applications (depending on glass type) and can be processed to an interposer with thicknesses in the range of 50-800 µm, TGVs can be used for power or signal routing or to improve thermal management. © Fraunhofer IZM

Silizium-Interposer mit zwei montierten Risk-V-basierten Chiplets und zwei Speicherstapeln mit hoher Bandbreite (HBM2) für Hochleistungsrechner und KI-Workloads. Chip-/Systemdesign: ETH Zürich, Interposer-Fertigung und Chip-Montage. © Fraunhofer IZM / Silicon interposer with two assembled Risk-V-based chiplets and two high bandwidth memory stacks (HBM2) for high performance computing and AI workloads. Chip/system design: ETH Zurich, interposer finish and chip assembly. © Fraunhofer IZM

Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow, Institutsleiter des Fraunhofer IZM. © Fraunhofer IZM / Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow, director of Fraunhofer IZM. © Fraunhofer IZM

26.10.2023
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Science

Pioneering work for the microelectronics of tomorrow: From Chiplet Integration to Cooling - Challenges in High-End Performance Packaging

The future of microelectronics faces exciting developments and important trends. But how will this technological sector develop in the coming years? Which application areas will significantly drive 2.5D/3D hetero-integration and high-end performance packaging, and where are the limits of what is phy…

Der kryogene On-Wafer-Prober am Fraunhofer IAF charakterisiert vollautomatisch bis zu 25 ganze 200-mm- oder 300-mm-Wafer mit Bauelementen für Quantencomputer. © Fraunhofer IAF / The cryogenic on-wafer prober at Fraunhofer IAF enables fully automatic characterizations of up to 25 whole 200-mm or 300-mm wafers with devices for quantum computing and sensing. © Fraunhofer IAF

Blick in die Hauptkammer mit einem 200-mm-Wafer in der Mitte auf dem Chuck, der unter der Nadelkarte bewegt wird. Die Anlage prüft einen Wafer aus dem Projekt »QUASAR«, in dem Forschende Einzelelektronentransistoren basierend auf Silizium-Quantentöpfen entwickeln, die als Bauelement für Spin-Qubits genutzt werden sollen. © Fraunhofer IAF / View into the main chamber with a 200-mm wafer in the center on the chuck which is moved under the probe card. The system is testing a wafer from the QUASAR project, in which researchers are developing single-electron transistors (SETs) based on silicon quantum wells to be used as a device for spin qubits. © Fraunhofer IAF

1-K-Kryostat mit durchgeführten Leitungen für Gleichstrom- und Hochfrequenz-Messungen. © Fraunhofer IAF / 1 K cryostat with conducted lines for direct current and high-frequency measurements. © Fraunhofer IAF

30.09.2023
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Science

KryoproPlus project successfully completed

Cryogenic on-wafer prober determines quality of qubit devices for quantum computing and quantum sensing

Germany’s first cryogenic measuring setup for statistical quality measurement of qubit devices on whole 200- and 300-mm wafers has started operation at Fraunhofer IAF. The on-wafer prober can characterize devices based on semiconductor quantum dots and quantum wells as well as superconductors at m…

Mobiles Labor BioSensoLab des Fraunhofer IBMT. © Prof. Dr. Uwe Knauer, Hochschule Anhalt, Bernburg.

Dummy Vor-Ort-Technikmodul © Prof. Dr. Uwe Knauer, Hochschule Anhalt, Bernburg.

Vorhandene zu integrierende Demonstratoren. © Prof. Dr. Uwe Knauer, Hochschule Anhalt, Bernburg.

28.09.2023
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Science

Fraunhofer IBMT Partner im Projekt TRANSFORM

Bundesminister Cem Özdemir besucht Hochschule Anhalt und gibt Startschuss für TRANSFORM-Projekt zur Errichtung von Smart Transformation Labs für zukunftsorientierte Landwirtschaft in Mitteldeutschland

Am 27. Juli 2023 besuchte der Bundesminister für Ernährung und Landwirtschaft, Cem Özdemir, den Campus Bernburg der Hochschule Anhalt und gab den Startschuss für das Projekt TRANSFORM in Form der Übergabe des Förderbescheids. TRANSFORM ist Teil des Förderprogramms "Zukunftsbetriebe und Zukunf…

Die automatisierte, schnelle und enzymfreie Extrahierung von lebenden Zellen mit dem TissueGrinder für die Untersuchung von Biopsieproben. © Fraunhofer IPA

31.08.2023
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Science

Automatisierte Zellanalyse für die Krebsdiagnostik

Mithilfe des am Fraunhofer IPA entwickelten TissueGrinders – einer automatisierten Miniatur-Mühle für empfindliches Zellgewebe – können künftig Kliniken auch ohne Hilfe eines ausgebildeten Pathologen die Zellproben von Krebspatienten schnell und präzise analysieren. Davon werden neben den K…

Laser-Scanning-Mikroskops zur Tumorabgrenzung. © Fraunhofer IPMS / Laser scanning microscope for tumor delineation. © Fraunhofer IPMS

Customer Evaluation Kit für quasi-statische MEMS Scanner. © Fraunhofer IPMS / Customer Evaluation Kit for quasi-static MEMS scanners. © Fraunhofer IPMS

Quasistatischer Scanner in einem Modul für Head-Mounted Displays. © Fraunhofer IPMS / Quasi-static scanner in a module for head-mounted displays. © Fraunhofer IPMS

21.06.2023
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Science

Innovative micro scanners from Fraunhofer IPMS for use in medical technology

Qualified micro scanners for customized medical applications

The potential of micro scanners in medical technology is immense. Their small size, low weight and high energy efficiency make them ideal for mobile use. More than 200 different micro scanner designs have been developed at Fraunhofer IPMS to meet customer-specific requirements. The range of services…

Das miniaturisierte Muskelimplantat, bestehend aus Elektrodenkontakten und Elektronik, ist nur drei Zentimeter lang und knapp einen Millimeter dick. Ein Silikonschlauch dient zum Herausziehen des Implantats nach dem Experiment. © Fraunhofer IBMT / The miniaturized muscle implant, consisting of electrode contacts and electronics, is just three centimeters long and barely one millimeter thick. A silicone tube is used to extract the implant after the experiment. © Fraunhofer IBMT

Der Grundaufbau des intelligenten drahtlosen Netzwerks aus Sensoren und Aktoren. Es besteht aus injizierten Elektroden, externen Textilelektroden und Controllern. © Department of Information and Communications Technologies, Universitat Pompeu Fabra, 08018, Barcelona, Spain / Working principle of the intelligent wireless network of sensors and actuators consisting of injected electrodes and external textile electrodes and controllers. © Department of Information and Communications Technologies, Universitat Pompeu Fabra, 08018, Barcelona, Spain

04.05.2023
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Science

Neuromedicine - Fraunhofer IBMT in the EU joint project EXTEND

Human-machine interface stops muscle tremors

Scientists at the Fraunhofer Institute for Biomedical Engineering IBMT have been working with international partners to develop a technology platform to help relieve the symptoms of muscle tremors. Tiny biocompatible electrodes in the muscles, combined with external electrodes and controllers, form…

05.04.2023
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Union, Association, Cluster

VDMA trade association publication no. 10 revised

Hygienic and aseptic filling machines

In the Association's publication No. 10, minimum requirements for the sterilisation per-formance of VDMA Hygiene Class IV filling machines are specified and the general conditions for proper operation are described. In the revision now presented, new test microorganisms have been specified for UVC-b…

Der Vorstand der Interessengemeinschaft Pharmabau e. V. (v.l.n.r.): Ulrich Fedler (Schriftführer), Ralf Stahl (Koordinator), Stefan Göstl (Vizepräsident), Ralf Gengenbach (Präsident), Katrin Mützel (Schatzmeisterin), Ingo Sternitzke (Vizepräsident). © Jacky Lens

30.03.2023
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Union, Association, Cluster

Neuer Vorstand bei Pharmanetzwerk: VIP3000 stellt Weichen für die Zukunft

Der Verein Interessengemeinschaft Pharmabau 3000 e.V., kurz VIP3000, fördert seit über zwei Jahrzehnten gezielt Technologien im Pharmabau. Schwerpunkte liegen auf der pharmazeutischen Verfahrenstechnik, Haustechnik und auf Produktionsgebäuden, die den hohen Ansprüchen der Branche genügen. Auf d…

V.r.n.l.: Prof. Dr. Alexander Sauer, Institutsleiter Fraunhofer IPA; Prof. Dr. Marc Rüger, stv. Institutsleiter Fraunhofer IRB; Prof. Dr. Thomas Bauernhansl, Institutsleiter Fraunhofer IPA; Ministerpräsident Winfried Kretschmann; Prof. Dr. Philip Leistner, Institutsleiter Fraunhofer IBP; Dr. Markus Wolperdinger, Institutsleiter Fraunhofer IGB; Prof. Dr. Oliver Riedel, Institutsleiter Fraunhofer IAO; Prof. Dr. Steffen Rupp, stv. Institutsleiter Fraunhofer IGB; Dr. Florian Herrmann, stv. Institutsleiter Fraunhofer IAO; Dr. Kai Kohler, Abteilungsleiter Fraunhofer IPA. © Fraunhofer IPA/Foto: Rainer Bez

01.02.2023
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In-house exhibition

Innovationskraft für eine nachhaltige Arbeitswelt

Ministerpräsident Kretschmann besucht Stuttgarter Technologie- und Innovationscampus S-TEC

Nachhaltigkeit und Klimaschutz stehen ganz oben auf der Agenda von Politik, Wirtschaft und Wissenschaft. Um sich ein Bild davon zu machen, mit welchen Innovationen ressourceneffizientes Wirtschaften gelingt, besuchte Ministerpräsident Winfried Kretschmann am 31. Januar 2023 den Stuttgarter Technolo…

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