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Abbildung 1 – Top-down-REM-Aufnahmen von Mäandern (links) und Gabeln (rechts) mit 20 nm Abstand nach der Musterübertragung in eine TiN-Hartmaske. / Figure 1 - Top-down SEM pictures of 20nm pitch meanders (left) and forks (right) after pattern transfer into TiN hard mask. Abbildung 2 – TEM-Bild metallisierter Drähte mit 20 nm Abstand nach einem chemisch-mechanischen Poliervorgang (CMP). / Figure 2 - TEM picture of metallized 20nm pitch wires after a chemical mechanical polishing (CMP) step.
  • Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Erste elektrische Tests mit 20 nm Pitch stellen einen weiteren Meilenstein bei der Validierung des High NA Extreme Ultraviolet (EUV) Patterning Ecosystem dar

Imec belegt die elektrische Leistungsfähigkeit von Metallleitungen mit einem Pitch von 20 nm, die mit High NA EUV Single Patterning hergestellt wurden

Diese Woche präsentiert imec, ein weltweit führendes Forschungs- und Innovationszentrum für Nanoelektronik und digitale Technologien, auf der SPIE Advanced Lithography + Patterning die ersten Ergebnisse des elektrischen Tests (e-test), die mit Metallleitungsstrukturen mit einem Pitch von 20 nm er…

  • Messe

ChemE Show – Powered by ACHEMA findet im Jahr 2026 erstmals in Houston, Texas, statt

DECHEMA und Gulf Energy Information starten US-amerikanisches Leitevent für die Prozesstechnik

Die DECHEMA – Veranstalterin der weltweit bedeutendsten Plattform für die Prozessindustrie, ACHEMA – und Gulf Energy Information veranstalten im Jahr 2026 erstmals gemeinsam die ChemE Show – Powered by ACHEMA in Houston, Texas. Die neue jährliche Veranstaltung richtet sich an Experten, Entsc…

Produktionsline Reinraum (Claudia Feith, Hahn-Schickard) (v. l. n. r.: Dr. Simon Thiele, CTO, Printoptix GmbH; Stefan Wagner, Gruppenleiter Präzisionswerkzeugbau + Kunststofftechnik, Hahn-Schickard; Dr. Karl-Peter Fritz, Institutsleiter Hahn-Schickard; Dr. Wolfgang Eberhardt, Bereichsleiter Technologie, Hahn-Schickard; Dr. Patrick Rapp, Staatssekretär Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus Baden-Württemberg; Jennifer Mazat, Referat 33 Automobil- und Produktionsindustrie, Logistik, Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus Baden-Württemberg; Prof. Dr. André Zimmermann, Institutsleiter Hahn-Schickard und IFM der Universität Stuttgart; Dr. Tobias Grözinger, PCB based AIT, Packaging (CR/APT3), Robert Bosch GmbH; Simon Petillon, Wissenschaftlicher Mitarbeiter Lasertechnik, Hahn-Schickard)
  • Wissenschaft

Neben Forschungsthemen standen insbesondere die Herausforderungen der angewandten Forschung und die Zusammenarbeit mit der Industrie im Mittelpunkt des Besuchs.

Wirtschaftsstaatssekretär Dr. Patrick Rapp besucht das Hahn-Schickard-Institut für Mikroaufbautechnik in Stuttgart

Die Institutsleiter Prof. Dr. André Zimmermann und Dr. Karl-Peter Fritz begrüßen Staatssekretär Dr. Patrick Rapp aus dem Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus Baden-Württemberg. Dr. Rapp traf sich mit wissenschaftlichen Mitarbeitern und Industriepartnern des Instituts zu einem Austa…

Offener Campus an der HS KL (Copyright: HSKL)
  • Studium

Vorstellung der Studienangebote und beste Unterhaltung an den Standorten Kaiserslautern, Pirmasens und Zweibrücken

Tag des Offenen Campus der Hochschule Kaiserslautern am 05. April 2025

 Traditionell lädt die Hochschule (HS) Kaiserslautern im Frühjahr speziell Studieninteressierte aber natürlich auch die gesamte Öffentlichkeit zu ihrem Tag des Offenen Campus ein. In diesem Jahr werden am Samstag, den 05. April von 10 bis 15 Uhr die drei Standorte in Kaiserslautern, Pirmasens u…

Ein Techniker im Reinraum von Infineon Technologies in Villach, Österreich, hält einen 200 mm Siliziumkarbid-Wafer. / A technical engineer in the cleanroom at Infineon Technologies in Villach, Austria, holds a 200 mm silicon carbide wafer. Ein Techniker im Reinraum von Infineon Technologies in Villach, Österreich, hält einen 200 mm Siliziumkarbid-Wafer. / A technical engineer in the cleanroom at Infineon Technologies in Villach, Austria, holds a 200 mm silicon carbide wafer.
  • Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Infineon erreicht nächsten Meilenstein auf der Roadmap für 200-mm-Siliziumkarbid (SiC): Produktauslieferung an Kunden startet

– Infineon liefert erste Siliziumkarbid-Produkte an Kunden aus, die auf der fortschrittlichen 200 Millimeter SiC-Technologie basieren
– Die in Villach, Österreich, gefertigten Produkte bieten erstklassige SiC-Power-Technologie für Hochspannungsanwendungen
– Mit der 200-mm-SiC-Produktion stärkt Infineon…

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