Hier finden Sie das NEWSLETTER Archiv Mehr ...
Systec PMS HJM MT-Messtechnik

reinraum online
Deutsch   English


Mit iglidur I190 hat igus ein neues Allrounder-Filament für den 3D-Druck entwickelt. So lassen sich verschleißfeste Sonderteile wie Gleitlager mit einer hohen mechanischen Biegefestigkeit von 80MPa drucken. (Quelle: igus GmbH) Im Test trat ein gedrucktes iglidur I190 Lager gegen additiv gefertigte Lager aus ABS und Polyamid und gegen gedrehte und gespritzte Lager aus POM und Nylon an. Das Ergebnis: Das gedruckte igus Lager war bis zu 50-mal abriebfester als die Lager aus Standardkunststoffen. (Quelle: igus GmbH)

Leicht zu verarbeitendes FDM-Filament iglidur I190 sorgt für eine schnelle Fertigung von hochfesten Verschleißteilen

Stabile und abriebfeste Bauteile einfach selbst drucken mit neuem igus tribofilament

Um Verschleißteile in Sonderabmessungen schnell und kostengünstig herstellen zu können, hat igus jetzt mit iglidur I190 ein neues, einfach zu verarbeitendes Allrounder-Filament entwickelt. Es zeichnet sich durch eine hohe mechanische Biegefestigkeit von 80MPa aus. Der tribologisch optimierte Werk…

Dank der Mobilfunkverbindung ist das Weidmüller IoT Gateway 30 überall einsetzbar, unabhängig von der bestehenden Infrastruktur. / Thanks to mobile connectivity, the Weidmüller IoT Gateway 30 can be used anywhere, regardless of the existing infrastructure. Weidmüller IoT-Gateway: Der Allrounder für alle IoT-Applikationen / Weidmüller IoT Gateway: the all-rounder for all IoT applications

IoT Gateway 30 – 4G/LTE Modem für flexible Mobilfunkanbindung. – Verbindung von IoT-Daten und Fernzugriff. – Vielfältige Anbindung durch serielle Schnittstellen und Protokolle (Modbus RTU, TCP, OPC UA, MQTT, RFC1006…). – Integrierter u-link Remote Access

Weidmüller Multifunktionsgateway

Die Anlagenautomatisierung ist seit Jahren in einem rasanten Wandel. Weidmüller hat die daraus resultierenden Anforderungen stets aufgegriffen und vorangetrieben, beispielsweise  mit der Entwicklung intelligenter Komponenten, wie dem IoT-Gateway 30. Das Multifunktionsgateway ist die konsequente Er…

28nm Pitch Single-Exposure-Strukturierung mit dem MOx-Prozess von Inpria auf einem 0,33NA EUV-Vollfeldscanner nach Ru-Metallisierung. / 28nm pitch single-exposure patterning using Inpria’s MOx process on a 0.33NA EUV full field scanner after Ru metallization. 24nm Pitch-Linien/Abstände, erzielt auf einem 0,33NA NXE:3400B Vollfeldscanner, (links) nach dem Entwickeln und (rechts) nach dem Ätzen auf der kritischen Zielgröße (CD) (uLER = unbiased line-edge roughness). / 24nm pitch line/spaces obtained on a 0.33NA NXE:3400B full field scanner, (left) after developing and (right) after etching on target critical dimension (CD) (uLER = unbiased line-edge roughness). 28nm Kontaktlöcher, erzielt mit einem 0,33NA NXE:3400 Vollfeldscanner, nach dem Entwickeln. / 28nm contact holes obtained on a 0.33NA NXE:3400 full field scanner, after developing.

Nachgewiesene Korrelation zwischen morphologischen und elektrischen Daten auf 28-nm-Pitch-Linien/-Spaces erhöht das Verständnis der Auswirkungen stochastischer Defekte auf die Zuverlässigkeit/Ausbeute der Bauelemente

Imec treibt die Single-Exposure-Patterning-Fähigkeit von 0,33NA EUVL bis an ihre Grenzen

Diese Woche präsentieren imec, ein weltweit führendes Forschungs- und Innovationszentrum für Nanoelektronik und digitale Technologien, und ASML, der weltweit führende Hersteller von Halbleiterlithografieanlagen, auf der SPIE Advanced Lithography Conference 2021 mehrere Vorträge, die die ultimat…

Besser informiert: Mit JAHRBUCH, NEWSLETTER, NEWSFLASH und EXPERTEN VERZEICHNIS

Bleiben Sie auf dem Laufenden und abonnieren Sie unseren monatlichen eMail-NEWSLETTER und unseren NEWSFLASH. Lassen Sie sich zusätzlich mit unserem gedruckten JAHRBUCH darüber informieren, was in der Welt der Reinräume passiert. Und erfahren Sie mit unserem Verzeichnis, wer die EXPERTEN im Reinraum sind.

Becker ClearClean Buchta PPS