![Dispenstechnologie für Dam&Fill-Prozess auf Waferlevel, PCBs oder Chiplevel.© Fraunhofer ENAS Dispenstechnologie für Dam&Fill-Prozess auf Waferlevel, PCBs oder Chiplevel.© Fraunhofer ENAS](/uploads/images/_scale/dispenstechnologiefraunhoferenas_169_626x352.jpg)
![CAD/CAM-Prozesskette für die Beschichtung von 3D-Objekten, hier am Beispiel einer Magnetfeldsensorik auf einer Getriebekappe demonstriert. © Fraunhofer ENAS CAD/CAM-Prozesskette für die Beschichtung von 3D-Objekten, hier am Beispiel einer Magnetfeldsensorik auf einer Getriebekappe demonstriert. © Fraunhofer ENAS](/uploads/images/_scale/3dcapfraunhoferenaswtext_169_626x352.jpg)
![Aerosol-Jet-Druck von Nanopartikel-Lotmaterialien (hier Ag und Sn) auf zylinderförmige Substrate in einer Substrathalterung. © Fraunhofer ENAS Aerosol-Jet-Druck von Nanopartikel-Lotmaterialien (hier Ag und Sn) auf zylinderförmige Substrate in einer Substrathalterung. © Fraunhofer ENAS](/uploads/images/_scale/aerosoljetprintingfraunhoferenas_169_626x352.jpg)
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- 3D-Druck
Reinraum-Drucklabor für Packaging auf Wafer-, Chip- und Systemebene
Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS kombiniert am Standort Chemnitz in einem neuen Reinraumlabor Drucktechnologien für das Packaging von Mikroelektronik-Komponenten auf Wafer-, Chip- und Systemebene. Mit verschiedenen additiven Verfahren und einer neuen Cluster-Anlage für 3…