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Praxisorientierte Digitalisierungslösungen für bedarfsgerechte und sichere Prozesse: Das Fraunhofer IVV auf der interpack 2023
Das Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV präsentiert auf der interpack vom 4. bis 10. Mai 2023 in Halle 4, am VDMA-Stand C54, neue Technologien und Lösungen, mit denen Unternehmen der Verpackungs- und Lebensmittelindustrie die digitale Wertschöpfung und den Einstieg in di…