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Alle Veröffentlichungen zur Rubrik Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Forschenden des Fraunhofer IAF ist es gelungen, AlYN/GaNHeterostrukturen in einem MOCVD-Reaktor auf 4-Zoll-SiCSubstraten zu wachsen. © Fraunhofer IAF / Researchers at Fraunhofer IAF have succeeded in growing AlYN/GaN heterostructures in a MOCVD reactor on 4-inch SiC substrates. © Fraunhofer IAF Die verschiedenen Farbnuancen der AlYN/GaN-Wafer resultieren aus unterschiedlichen Yttrium-Konzentrationen sowie Wachstumsbedingungen. © Fraunhofer IAF / The different color nuances of the AlYN/GaN wafers result from different yttrium concentrations and growth conditions. © Fraunhofer IAF Mit ihren Arbeiten zur Epitaxie und Charakterisierung von AlYN/GaN-Heterostrukturen gelang dem Forschungsteam des Fraunhofer IAF ein Durchbruch auf dem Gebiet der Halbleitermaterialien. © Fraunhofer IAF / With their work on the epitaxy and characterization of AlYN/GaN heterostructures, the Fraunhofer IAF research team achieved a breakthrough in the field of semiconductor materials. © Fraunhofer IAF
  • Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Meilenstein in der Halbleiterentwicklung

Neues Halbleitermaterial: AlYN verspricht energieeffizientere und leistungsfähigere Elektronik

Forschende des Fraunhofer IAF haben einen Durchbruch im Bereich der Halbleitermaterialien erzielt: Mit Aluminiumyttriumnitrid (AlYN) ist es ihnen gelungen, ein neues und vielversprechendes Halbleitermaterial mit dem MOCVD-Verfahren herzustellen und zu charakterisieren. Aufgrund seiner hervorragenden…

Der kryogene On-Wafer-Prober am Fraunhofer IAF charakterisiert vollautomatisch bis zu 25 ganze 200-mm- oder 300-mm-Wafer mit Bauelementen für Quantencomputer. © Fraunhofer IAF / The cryogenic on-wafer prober at Fraunhofer IAF enables fully automatic characterizations of up to 25 whole 200-mm or 300-mm wafers with devices for quantum computing and sensing. © Fraunhofer IAF Setup zur RF-Charakterisierung unter kryogenen Bedingungen. © Fraunhofer IPMS / Setup for RF-characterization under cryogenic conditions. © Fraunhofer IPMS Das ARCTIC-Konsortium. © imec / The ARCTIC-Consortium. © imec © imec
  • Wissenschaft

Fraunhofer IPMS und IAF arbeiten mit 34 europäischen Partnern im Projekt »ARCTIC«

EU-Projekt bündelt Kräfte auf dem Weg zur Ära der skalierbaren Quantenprozessoren

Um Quantencomputer nutzbar zu machen, ist die Entwicklung der Ansteuerung für skalierbare Systeme essenziell, steckt aber noch in den Kinderschuhen. Das Projekt »ARCTIC« bringt 36 internationale Partner aus Industrie, Wissenschaft und führenden Forschungseinrichtungen zusammen, um eine vollstän…

Si Spin Qubits, hergestellt mit modernsten 300-mm-Integrationsverfahren. / Si spin qubits manufactured with state-of-the-art 300mm integration flows.
  • Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Die Ergebnisse belegen die Ausgereiftheit von Qubit-Prozessen auf 300-mm-Wafern, die die Herstellung von Quantencomputern in großem Maßstab ermöglichen.

Imec erreicht das niedrigste Ladungsrauschen für Si-MOS-Quantenpunkte, hergestellt auf einer 300-mm-CMOS-Plattform

Imec, ein weltweit führendes Forschungs- und Innovationszentrum für Nanoelektronik und digitale Technologien, gab heute die erfolgreiche Demonstration einer hochwertigen 300-mm-Si-basierten Quantenpunkt-Spin-Qubit-Verarbeitung mit Bauelementen bekannt, die zu einem statistisch relevanten durchschn…

Mitarbeitende von EV Group und des Fraunhofer IZM-ASSID neben einem vollautomatischen EVG®850 DB UV-Laser-Debonding- und Reinigungssystem, installiert im neu eröffneten Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) von Fraunhofer in Dresden, Deutschland. [Vin links nach recths: Gerald Silberer, Regional Sales Director Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Group Leader Pre-Assembly / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Corporate Technology Development & IP Director (EV Group), Andreas Pichler, Regional Sales Manager Europe (EV Group), Robert Wendling, Technical Assistant Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Deputy Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / EV Group and Fraunhofer IZM-ASSID personnel next to an EVG®850 DB fully automated UV laser debonding and cleaning system installed in Fraunhofer’s newly established Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) in Dresden, Germany. [From left to right: Gerald Silberer, Regional Sales Director Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Group Leader Pre-Assembly / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Corporate Technology Development & IP Director (EV Group), Andreas Pichler, Regional Sales Manager Europe (EV Group), Robert Wendling, Technical Assistant Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Deputy Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf
  • Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Strategische Partnerschaft startet mit der Installation des vollautomatischen EVG®850 Laser Debonding-Systems im neu eröffneten Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX)

EV Group und Fraunhofer IZM-ASSID bauen Partnerschaft beim Wafer-Bonden für Quantum Computing-Anwendungen aus

EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, und Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), ein Institutsteil des Fraunhofer IZM, der weltwei…

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