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Alle Veröffentlichungen zur Rubrik Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

300-mm-Reinraum des Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS / 300 mm cleanroom at the Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS

Luftbildaufnahme von Infineon Dresden. © Infineon Technologies AG / Aerial view of Infineon Dresden. © Infineon Technologies AG

„Smart-Power-Technologien“ in Anwendungen für Endverbraucher. © Infineon Technologies AG /

28.05.2024
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Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Intelligentes Energiemanagement für die Zukunft

Fraunhofer IPMS unterstützt die 300 mm Prozessentwicklung bei Smart-Power-Technologien für den Halbleiterhersteller Infineon am Standort Dresden

In einem rund einjährigen, gemeinsamen Entwicklungsprojekt wurden wichtige Fortschritte in der Fertigung von „Smart-Power-Technologien“ erzielt. Dabei hat das Fraunhofer IPMS den Halbleiterhersteller Infineon durch die Bereitstellung ausgewählter Prozessmodule innerhalb der gesamten CMOS-Proze…

Für die Elektronikfertigung und Halbleiterindustrie bietet Rollon ein breites Produktportfolio mit einer enormen Bandbreite an unterschiedlichen Antriebs- und Führungssystemen. (Bild: Rollon GmbH)

10.05.2024
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Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Lineartechnik für elektronische Anwendungen

Präzision, Dynamik, Zuverlässigkeit und Prozesskontinuität haben in der Elektronikfertigung und Halbleiterindustrie oberste Priorität. Rollon, Spezialist für lineare Bewegungslösungen, begegnet diesen Anforderungen mit einem breiten Produktportfolio, einem tiefen Anwendungsverständnis sowie e…

5DOF Miniatur-XYZ-Phi-Delta Positioniersystem für die aktive Ausrichtung und Montage von Optiken. (Copyright: Steinmeyer Mechatronik)

09.05.2024
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Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Hochpräzises Positioniersystem für die aktive Ausrichtung und Montage von Optiken

Innovativer 5-Achs-Aligner für die Halbleiterindustrie

Mit dem 5DOF Miniatur-XYZ-Phi-Delta Positioniersystem bietet Steinmeyer Mechatronik eine innovative Lösung für hochpräzise Ausrichtprozesse. Die Kombination aus Tripod und XY-Kreuztisch gewährleistet ein Höchstmaß an Präzision, Robustheit sowie Zuverlässigkeit und begeistert gleichzeitig mit…

Am 30. April wurde in Münster das erste Gebäude der Fraunhofer-Einrichtung Forschungsfertigung Batteriezelle FFB eröffnet. © Netzwerk

V. l. n. r.: Prof. Dr. Achim Kampker und Prof. Dr. Jens Tübke, Institutsleitung der Fraunhofer FFB, Prof. Dr.-Ing. Holger Hanselka, Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft, Hendrik Wüst, Ministerpräsident des Landes Nordrhein-Westfalen, Bettina Stark-Watzinger, Bundesministerin für Bildung und Forschung, Ina Brandes, Ministerin für Kultur und Wissenschaft des Landes Nordrhein-Westfalen, Silke Krebs, Staatssekretärin im Ministerium für Wirtschaft, Industrie, Klimaschutz und Energie des Landes Nordrhein-Westfalen, Prof. Dr. Simon Lux, Institutsleitung der Fraunhofer FFB. © Susanne Kurz/Fraunhofer-Einrichtung Forschungsfertigung Batteriezelle FFB

V. l. n. r.: Prof. Dr. Simon Lux, Institutsleitung der Fraunhofer FFB, Prof. Dr.-Ing. Holger Hanselka, Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft, Hendrik Wüst, Ministerpräsident des Landes Nordrhein-Westfalen, Ina Brandes, Ministerin für Kultur und Wissenschaft des Landes Nordrhein-Westfalen, Bettina Stark-Watzinger, Bundesministerin für Bildung und Forschung, Silke Krebs, Staatssekretärin im Ministerium für Wirtschaft, Industrie, Klimaschutz und Energie des Landes Nordrhein-Westfalen. © Susanne Kurz/Fraunhofer-Einrichtung Forschungsfertigung Batteriezelle FFB

Infrastruktur der Fraunhofer FFB – Labors und Bauabschnitte

03.05.2024
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Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Eröffnung der FFB PreFab in Münster

Planungsexpertise für die Batteriezellfabrik der Zukunft

Am 30. April wurde in Münster das erste Gebäude der Fraunhofer-Einrichtung Forschungsfertigung Batteriezelle FFB eröffnet. In der neuen Forschungsfabrik soll die Batteriezellproduktion im industriellen Maßstab erprobt und optimiert werden. An der Planung und Realisierung sind Forscherinnen und F…

Lageplan Center for Integrated Photonics Research (CIPHOR)

01.05.2024
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Wissenschaft

CIPHOR – Empfehlung der Förderung eines neuen Forschungsbaus für Integrierte Quantenphotonik

Die TU Berlin hat mit großem Erfolg am Wettbewerbsverfahren zur Realisierung neuer Forschungsbauten in gemeinsamer Förderung zwischen Bund und Ländern zur Förderphase 2025 teilgenommen. Unter dem Begriff „CIPHOR“ wurde im Ausschuss für Forschungsbauten das Vorhaben für Integrierte Quantenp…

Das Team von mechIC hat Dehnungssensoren entwickelt, die keinen Strom verbrauchen. Die Produktion erfolgt im Reinraum. © RUB, Marquard

Weil die Strukturen der Sensoren winzig sind, würde jedes Staubkorn stören. Daher erfolgt die Produktion im Reinraum. Das Team trägt Schutzkleidung, um Verunreinigungen mit Haaren und Hautschuppen zu vermeiden. © Andreas Soika

Mit Methoden aus der Mikrochip-Produktion fertigt das mechIC-Team die Sensoren auf Silizium-Scheiben, sogenannten Wafern. © RUB, Marquard

Eine Detailaufname des mechIC-Sensors, der rein mechanisch funktioniert. © Harald Austenfeld

Das mechIC-Team von links nach rechts: Philip Schmitt, Steffen Wittemeier, Lisa Schmitt und Henning Mays. © RUB, Marquard

22.04.2024
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Wissenschaft

Ausfallsichere Dehnungssensoren ohne Stromverbrauch

Für seine Gründungsidee erhält ein Bochumer Team eine mit 1,34 Millionen Euro dotierte EXIST-Förderung. Ihre Technik könnte gerade rechtzeitig kommen, um ein sich anbahnendes weltweites Problem zu lösen.

Um die Sicherheit von Brücken, Kränen, Pipelines, Windrädern und vielem mehr zu überwachen, werden…

In einer Anlage werden Wafer bearbeitet, um Mikrochips herzustellen. Hier eine sogenannte Batch-Anlage, die mehrere Wafer gleichzeitig bearbeiten kann. (Bild: AP&S)

Die Nassprozessanlage „NexAStep“ hat im Jahr 2023 den „productronica innovation award“ gewonnen. (Bild: AP&S)

10.04.2024
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Unternehmen

AP&S realisiert Standort in den USA

Das in Donaueschingen (Aasen) ansässige Unternehmen meldet den Markteintritt in die USA. Im Zuge der Kundenanfragen aus den USA hat AP&S nun diesen Schritt umgesetzt und bereits ab April die ersten Mitarbeiter eingestellt.

Die AP&S International GmbH baut Nassprozessanlagen für die Herstellung vo…

Vereinzelte OFET-Substrate des Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS / Diced OFET substrates from Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS

OFET-Substrate des Fraunhofer IPMS als Wafer. © Fraunhofer IPMS / OFET substrates from Fraunhofer IPMS as wafer. © Fraunhofer IPMS

OFET-Substrate des Fraunhofer IPMS im Waffle-Pack. © Fraunhofer IPMS / OFET substrates from Fraunhofer IPMS in a waffle pack. © Fraunhofer IPMS

05.04.2024
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Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Substrate für organische Feldeffekttransistoren (OFET) zur Entwicklung von High-Tech-Materialien

Individuelle Silizium-Chips aus Sachsen zur Materialcharakterisierung für gedruckte Elektronik

Wie leistungsfähig sind neue Materialien? Führt eine Änderung der Eigenschaften zu einer besseren Leitfähigkeit? Am Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS werden dafür ausgelegte Silizium-Substrate entwickelt und gefertigt. Damit wird die grundlegende elektrische Materialcharakt…

Vollkommen automatisiert und in Sekundenschnelle stecken zwei Deltaroboter eine Brennstoffzelle. © Fraunhofer IPA/Foto: Rainer Bez

Die fertige Roboterzelle befindet sich auf einem Versuchsfeld des Campus Schwarzwald in Freudenstadt und soll künftig vor allem kleinen und mittelständischen Unternehmen als Prüfstand dienen, um ihre Produkte zu testen. © Fraunhofer IPA/Foto: Rainer Bez

25.03.2024
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Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Forscher ebnen Weg für Massenproduktion von Brennstoffzellen

Ein Forschungsteam vom Fraunhofer IPA und vom Campus Schwarzwald hat eine Roboterzelle aufgebaut, die Brennstoffzellen in Sekundenschnelle und vollkommen automatisiert steckt. Damit ist eine wesentliche Voraussetzung dafür erfüllt, dass die Preise für Brennstoffzellensysteme fallen und sie im Sch…

17.03.2024
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Neubau

Unterzeichnung einer Absichtserklärung zur Errichtung einer 300-mm-Forschungs- und Entwicklungslinie für spezielle Chiptechnologien in Malaga

Die spanische Regierung, die Region Andalusien und imec unterzeichnen eine Absichtserklärung (MoU: Memorandum of Understanding), bei der es darum geht, eine neue 300-mm-Forschungs- und Entwicklungslinie für spezielle Chiptechnologien in Malaga zu errichten.

Die neue Fertigungslinie soll die bestehende…

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