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Alle Veröffentlichungen zur Rubrik Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Si Spin Qubits, hergestellt mit modernsten 300-mm-Integrationsverfahren. / Si spin qubits manufactured with state-of-the-art 300mm integration flows.
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  • Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Die Ergebnisse belegen die Ausgereiftheit von Qubit-Prozessen auf 300-mm-Wafern, die die Herstellung von Quantencomputern in großem Maßstab ermöglichen.

Imec erreicht das niedrigste Ladungsrauschen für Si-MOS-Quantenpunkte, hergestellt auf einer 300-mm-CMOS-Plattform

Imec, ein weltweit führendes Forschungs- und Innovationszentrum für Nanoelektronik und digitale Technologien, gab heute die erfolgreiche Demonstration einer hochwertigen 300-mm-Si-basierten Quantenpunkt-Spin-Qubit-Verarbeitung mit Bauelementen bekannt, die zu einem statistisch relevanten durchschn…
Mitarbeitende von EV Group und des Fraunhofer IZM-ASSID neben einem vollautomatischen EVG®850 DB UV-Laser-Debonding- und Reinigungssystem, installiert im neu eröffneten Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) von Fraunhofer in Dresden, Deutschland. [Vin links nach recths: Gerald Silberer, Regional Sales Director Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Group Leader Pre-Assembly / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Corporate Technology Development & IP Director (EV Group), Andreas Pichler, Regional Sales Manager Europe (EV Group), Robert Wendling, Technical Assistant Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Deputy Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / EV Group and Fraunhofer IZM-ASSID personnel next to an EVG®850 DB fully automated UV laser debonding and cleaning system installed in Fraunhofer’s newly established Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) in Dresden, Germany. [From left to right: Gerald Silberer, Regional Sales Director Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Group Leader Pre-Assembly / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Corporate Technology Development & IP Director (EV Group), Andreas Pichler, Regional Sales Manager Europe (EV Group), Robert Wendling, Technical Assistant Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Deputy Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf
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Strategische Partnerschaft startet mit der Installation des vollautomatischen EVG®850 Laser Debonding-Systems im neu eröffneten Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX)

EV Group und Fraunhofer IZM-ASSID bauen Partnerschaft beim Wafer-Bonden für Quantum Computing-Anwendungen aus

EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, und Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), ein Institutsteil des Fraunhofer IZM, der weltwei…
The TWINSCAN EXE:5000 High NA EUV scanner in the High NA Lab demonstrating the first-ever 10 nm dense lines obtained in a single exposure.
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Opening of the joint ASML-imec High NA EUV Lithography Lab marks a milestone in preparing High NA EUV lithography for accelerated adoption in mass manufacturing

ASML and imec open joint High NA EUV Lithography Lab offering an early development platform to the leading-edge semiconductor ecosystem

Imec, a world-leading research and innovation hub in nanoelectronics and digital technologies, and ASML Holding N.V. (ASML), a leading lithography supplier to the semiconductor industry, today announced the opening of the High NA EUV Lithography Lab in Veldhoven, the Netherlands, a lab jointly run b…
Abbildung 1 - SEM- Querschnittsaufnahme eines Die-to-Wafer hybrid gebondeten Versuchsträgers mit 2µm Bondpadabstand. / Figure 1 – Cross-section SEM image of a die-to-wafer hybrid bonded test vehicle with 2µm bond pad pitch. Abbildung 2 - A) Vision für ein optisch verbundenes Multi-XPU-Rechnersystem auf Waferebene; und B) demonstriertes Testsystem, das aus PIC-Dies mit eingebetteten SiN-Wellenleitern (WG) und evaneszenten Kopplern besteht, die mit einem unteren PIC-Wafer mit komplementären SiN-evaneszenten Kopplern verbunden sind. / Figure 2 – A) Vision for a wafer-level, optically interconnected multi-XPU compute system; and B) demonstrated test system comprising of PIC dies with embedded SiN waveguides (WG) and evanescent couplers bonded to a bottom PIC wafer with complementary SiN evanescent couplers.
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Verbesserter Die-to-Wafer- Montageablauf öffnet Türen für Logik/Speicher-auf-Logik- Stacking und für Optisch vernetzte Systeme-auf-Wafer

Imec demonstriert Die-to-Wafer-Hybridbonden mit einem Cu-Interconnect-Pad-Pitch von 2µm

Diese Woche präsentiert imec, ein weltweit führendes Forschungs- und Innovationszentrum für Nanoelektronik und digitale Technologien, auf der IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2024 einen Cu-zu-Cu- und SiCN-zu-SiCN-Die-to-Wafer-Bonding-Prozess, der zu einem Cu-Bondpad-Abs…
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