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Alle Veröffentlichungen zur Rubrik Reinigung | Verfahren, Geräte, Mittel, Medien (Tücher, Swaps,...)

Für sehr hohe Anforderungen bei High Purity-Anwendungen, ©Ecoclean Für sehr hohe Anforderungen bei High Purity-Anwendungen, ©Ecoclean
  • Reinigung | Verfahren, Geräte, Mittel, Medien (Tücher, Swaps,...)

Innovative und nachhaltige Bauteilreinigung für höchste Anforderungen

Optimal angepasste Lösungen für High Purity-Anwendungen, die Medizintechnik und Services

Ob durch neue Produkte, modifizierte Fertigungs- und Beschichtungstechnologien oder strengere regulatorische Vorgaben – nahezu alle Industriebereiche sehen sich mit höheren partikulären und filmischen Sauberkeitsspezifikationen konfrontiert. Entsprechend stehen neben Reinigungsanlagen und -syste…

Für einen integrierten, vollautomatischen Reinigungsprozess ist die quattroClean-Düse beispielsweise am Bondkopf der Bondmaschinen der Serie 86 für großflächige Batterie-Packs montiert und in die Maschinensteuerung eingebunden. (Bildquelle: F&S Bondtec Semiconductor) / To enable an integrated, fully automatic cleaning process, the quattroClean nozzle is fitted, for example, to the bonding head of the Series 86 bonding machines for large-scale battery packs and incorporated into the machine control system. (Photo acknowledgment: F&S Bondtec Semiconductor) Der quattroClean-Strahl entfernt partikuläre Verunreinigung und filmische Kontaminationen prozesssicher und reproduzierbar. Die Schneestrahlkonsistenz wird an der Düse durch ein Sensorsystem überwacht, was gleichbleibend gute Ergebnisse sicherstellt. (Bildquelle: F&S Bondtec Semiconductor) / The quattroClean jet removes particulate and filmic contamination in a reliable and reproducible manner. The consistency of the snow jet is monitored at each nozzle by a sensor system, thus ensuring uniformly good results. (Photo acknowledgment: F&S Bondtec Semiconductor) „Bei der quattroClean-Technologie kommt es durch den Reinigungsprozess zu keiner mechanischen Veränderung der Bondoberfläche, die wir bei Versuchen mit der Laserreinigung beobachtet haben“, so Johann Enthammer, technischer Leiter bei F&S Bondtec Semiconductor. (Bildquelle: F&S Bondtec Semiconductor) / “With the quattroClean technology, the cleaning process does not cause any mechanical changes to the bond surface, something we observed in trials with laser cleaning,” says Johann Enthammer, technical manager at F&S Bondtec Semiconductor. (Photo acknowledgment: F&S Bondtec Semiconductor)
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F&S Bondtec Semiconductor und acp systems schließen Kooperation

quattroClean-Schneestrahlreinigung sichert Verbindungsqualität beim Drahtbonden

Ultraschall-Drahtbonden ist seit vielen Jahren in der Mikroelektronik und Halbleiterindustrie als Kontaktierungsverfahren etabliert. Die Verbindungstechnologie zählt auch für das elektrische Verschalten von Batteriezellen zur ersten Wahl. Um eine der wichtigsten Voraussetzungen – eine saubere Bo…

Von Systemen zur Sanitation von Arbeitskleidung bis zum Clean-Ice-System: der neue Produktbereich SANITATION von HEMA. (Bild: HEMA Maschinen- und Apparateschutz)
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Der Spezialist für den Maschinenschutz stellt sich in einem neuen Segment auf: SANITATION

HEMA: Hygienelösungen für sensible Branchen

Mit einem neuen Produktbereich zur Sanitation von Kleidung und Equipment sowie einem System für die Hygiene in der Eisherstellung sagt HEMA Keimen den Kampf an.

Seit 45 Jahren ist HEMA bekannt als Spezialist für Maschinenschutzsysteme mit einem breiten Portfolio an Schutz-, Klemm-, Brems- und Sichtsy…

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