Integration des Geschäftsfelds »Mikrodisplays & Sensorik« des Fraunhofer FEP in das Fraunhofer IPMS

OLED-Mikrodisplay mit einer Auflösung von 1440 x 1080 Pixel und den weltweit kleinsten Pixeln von 2,5 Mikrometern. © Claudia Jacquemin / OLED microdisplay with a resolution of 1440 x 1080 pixels and the world's smallest pixels of 2.5 micrometers. © Claudia Jacquemin

Das Geschäftsfeld Mikrodisplays & Sensoren des Fraunhofer FEP, das in das Fraunhofer IPMS integriert wird, entwickelt OLED- und µLED-Displays. © Claudia Jacquemin / The Microdisplays & Sensors business unit of Fraunhofer FEP, which will be integrated into Fraunhofer IPMS, develops OLED and µLED displays. © Claudia Jacquemin

Das Geschäftsfeld »Mikrodisplays & Sensorik« des Fraunhofer-Instituts für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP wird rückwirkend zum 1. Januar 2024 in das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS integriert. Beide Institute sind insbesondere über das genannte Geschäftsfeld eng vernetzt und nutzen gemeinsam Infrastrukturen am Standort Dresden. Durch die Bündelung von Kompetenzen sowie durch die vereinfachten Strukturen ergeben sich Synergien, die das Forschungsfeld stärken, eine schnellere Weiterentwicklung sichern und so Kunden und Partnern zugutekommen.

Der Markt für Mikrodisplays in den Bereichen Augmented Reality (AR), Virtual Reality (VR) und Mixed Reality (MR), oft zusammen als »XR« bezeichnet, erlebt eine rasante Entwicklung und ist ein wichtiger Wachstumsmarkt der Zukunft. Der Schlüssel für den Erfolg in diesem Sektor und die technologische Basis für die Near-to-eye-Visualisierung von Informationen ist die Integration von OLED- und µLED-Frontplane-Technologien in CMOS-Backplanes. Vor dem Hintergrund der Stärkung eines unverwechselbaren Institutsprofils beider Institute und mit dem Ziel, Synergien im Bereich der Infrastruktur zu nutzen und das Fachwissen zu bündeln, haben sich das Fraunhofer IPMS und das Fraunhofer FEP in Abstimmung mit der Fraunhofer-Gesellschaft dazu entschieden, das Geschäftsfeld Mikrodisplays & Sensorik des Fraunhofer FEP in das Fraunhofer IPMS zu integrieren. Das Fraunhofer IPMS ist seit vielen Jahren eines der führenden Institute in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik.

Das Geschäftsfeld Mikrodisplays & Sensorik konnte sich in den letzten zehn Jahren unter dem Dach des Fraunhofer FEP zu einer weltweit erfolgreichen und festen Größe entwickeln. Auf der jetzigen Entwicklungsstufe bietet der Übergang in ein Institut der Mikroelektronik den geeigneten Rahmen zur Weiterentwicklung des Geschäftsfelds. Die Änderung erlaubt es dem Fraunhofer FEP, sich als prozessorientiertes Institut noch stärker auf seine Kompetenzen Elektronenstrahl- und Plasmatechnologie zu fokussieren. Damit werden jetzt und zukünftig technologische Angebote für den wachsenden Bedarf an Lösungen für Energie und Nachhaltigkeit sowie Life Science und Umwelttechnologien für Industrie und Gesellschaft bereitgestellt.

»Mit der Integration des Geschäftsfelds ›Mikrodisplays & Sensorik‹ des Fraunhofer FEP in das Fraunhofer IPMS bündeln wir Kompetenzen unter einem Dach, stellen die optimale Nutzung unserer Infrastrukturen sicher und haben zukünftig größere Chancen in der Akquise von Projekten im Rahmen des Verbundes Mikroelektronik. Die Überführung ist ein gutes Beispiel für die strategische Weiterentwicklung eines Forschungsfelds und das institutsübergreifende Heben von Synergien«, sagt Prof. Holger Hanselka, Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft. »Damit stärken wir das Forschungsfeld und ermöglichen neue technologische Fähigkeiten für Mikrodisplays durch synergetische Nutzung der vorhandenen Mikroelektronik-Infrastruktur. Durch die bereits bestehende enge Vernetzung der Institute am Standort Dresden ist eine nahtlose und kontinuierliche Weiterentwicklung in diesem Arbeitsfeld gesichert. Mein besonderer Dank gilt allen Akteuren für ihre Beiträge.«

Prof. Harald Schenk, Institutsleiter des Fraunhofer IPMS, ergänzt: »In der Zukunft wird das Fraunhofer IPMS sein Engagement in diesem Themenfeld verstärken und sich intensiver mit dem Bereich der heterogenen Integration verschiedener Chiplet-Technologien in Verbindung mit der CMOS-Mikroelektronik auseinandersetzen. Diese zukunftsorientierte Technologie umfasst auch die Integration von organischen Halbleitern, z.B. OLED, und neuartigen Emitter-Technologien, z.B. µLED, was neue Wege in der Mikro-/Optoelektronik und Mikrosystemtechnik eröffnet.«

Prof. Elizabeth von Hauff, Institutsleiterin des Fraunhofer FEP: »Das Geschäftsfeld Mikrodisplays & Sensorik hatte an der dynamischen Entwicklung des Fraunhofer FEP erheblichen Anteil. Darauf sind wir stolz und bedanken uns bei den Mitarbeitenden und Führungskräften für ihre engagierte Arbeit. Der Übergang an das Fraunhofer IPMS eröffnet einerseits diesem Geschäftsfeld weiteres Entwicklungspotential, ermöglicht andererseits dem Fraunhofer FEP den Fokus auf strategische Themen im Bereich der Elektronenstrahl- und Plasmatechnologien zu legen.«