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Fraunhofer ENAS erweitert Zusammenarbeit mit memsstar
Fraunhofer ENAS und memsstar Limited gehen eine Partnerschaft ein. Um die Qualität der reaktiven Ionenätzprozesse in der MEMS-Fertigung zu sichern und den Durchsatz zu erhöhen, arbeitet das Fraunhofer ENAS nun mit einer komplett überholten »Applied Materials Centura 5200« 200-mm-Plasmaätzanlage.
Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS ist der Experte und Entwicklungspartner auf dem Gebiet der Smart Systems und deren Integration für verschiedene Anwendungen. Smart Systems enthalten nicht nur elektronische Komponenten, sondern auch Mikro- und Nanosensoren sowie Aktorikkomponenten mit Schnittstellen für die Kommunikation und eine autarke Energieversorgung. Als zuverlässiger Innovationspartner entwickelt das Fraunhofer ENAS High-Performance-Sensoren, neue Sensor- und Aktuatorsysteme auf der Basis von integrierten Nanostrukturen und Standardtechnologien, Beyond-CMOS-Bauelemente, innovative Integrationstechnologien und erweiterte Zuverlässigkeitsansätze.
Zur Herstellung verschiedener MEMS-Bauelemente verwenden wir Standardequipment, wie es in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik eingesetzt werden. Zur Sicherstellung einer hohen Qualität unserer MEMS-Bauelemente und unter Einhaltung unseres DIN EN ISO 9001-Zertifikats ergaben sich erweiterte Anforderungen an die Prozesse und Anlagen, was zu einem Ersatz älterer Anlagen führte.
Ein wichtiger Technologieschritt in der MEMS-Fertigung ist das Ätzen der verschiedenen Strukturen. Im Rahmen einer Ausschreibung beauftragte das Fraunhofer ENAS die memsstar als Lieferant für die Lieferung einer generalüberholten »Applied Materials Centura 5200« 200 mm Plasmaätzanlage mit Kammern für:
– Multi-Purpose ICP-RIE (Inductively Coupled Plasma - Reactive Ion Etching) mittels DPS (Decoupled Plasma Source) Setup
– Advanced Strip and Passivation (ASP+) in Kombination mit Oberflächenbehandlung
– Spezielles ME-RIE (Magnetisch verstärktes reaktives Ionenätzen) nur für Dielektrika
– Multi-Purpose ME-RIE Etching
memsstar wurde ausgewählt, da das Unternehmen einzigartige Fähigkeiten zur Toolerweiterung anbietet. Dazu gehören der aktive Schutz der MEMS-Waferrückseite, die klare/transparente Waferhandhabung und -ausrichtung sowie die widerstandsbetriebene Aluminiumheizung für die ASP(+)-Kammer für eine nachhaltige Prozessierung (Energieeinsparung) und verbesserte Kammerleistung.
Zusammen mit Upgrades zum Schutz vor Überalterung und der Möglichkeit, die ursprüngliche Kammer zu erweitern, waren die integrierte Einrichtung von Premium-Toolaufbereitung, Vor-Ort-Service und After-Sales-Support ebenfalls ein entscheidender Faktor im Auswahlprozess.
Im Rahmen des gewählten Supportmodells deckt memsstar auch Service und Support für die weitere installierte Applied Materials Tools ab.
Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS
09126 Chemnitz
Deutschland