Veränderte Anforderungen in der Teilereinigung effektiv erfüllen

Die Ausstattung der nasschemischen Reinigungsanlage mit einer Niederdruck-Plasmareinigung ermöglicht höchste filmische Sauberkeit zu erzielen. (Bildquelle: Ecoclean GmbH) / By adding low-pressure plasma cleaning to a wet chemical cleaning system, film-type contamination can be minimized for unsurpassed cleanliness. (Image source: Ecoclean GmbH)

Neben der partikulären Sauberkeit von Bauteilen rückt die Entfernung filmischer Kontaminationen immer mehr in den Fokus. Die Digitalisierung von Reinigungsanlagen spielt ebenfalls eine zunehmend wichtigere Rolle. Für diese veränderten Anforderungen in der Teilereinigung präsentiert Ecoclean auf der diesjährigen parts2clean (Halle 3, Stand B 31) verschiedene neue Entwicklungen, von denen einige live zu sehen sein werden, sowie zukunftsweisende Servicelösungen.

Fertigungsprozesse wie Beschichten, Kleben, Abdichten, Lackieren, Schweißen oder auch eine Wärmebehandlung erfordern sehr saubere Bauteiloberflächen. Dabei wirken sich oft selbst minimale Rückstände filmischer Verunreinigungen wie Öle, Fette, Kühlschmierstoffe, Korrosionsschutzmittel, Konservierungsstoffe, Trennmittel sowie von weiteren Fertigungshilfsstoffen qualitätsmindernd aus.

Für die Feinst-Entfettung, die üblicherweise nach einer nasschemischen Reinigung mit Lösemittel oder wässrigem Medium erfolgt, hat Ecoclean (vormals Dürr Ecoclean) eine innovative Lösung entwickelt. Sie ermöglicht, dass eine zusätzliche Niederdruck-Plasmareinigung in der Arbeitskammer der Nass-Reinigungsanlage durchgeführt werden kann. Durch diese kombinierte Reinigung lassen sich in praktisch einem Prozess die für eine optimale Haftfestigkeit wesentliche freie Oberflächenenergie auf 60 bis 80 mN/m erhöhen. Auf der parts2clean wird diese Entwicklung am Beispiel der Lösemittelreinigungsanlage EcoCcore vorgestellt.

Eine weitere Neuheit am Stand des Reinigungssystemherstellers ist ein automatisierter, kompakter Applikationsträger für unterschiedlichste Anwendungen im Bereich der partiellen Reinigung und Aktivierung von Werkstücken aus Metallen und Kunststoffen. Je nach Aufgabenstellung kann die schlanke Lösung mit der Plasma-, EcoCsteam-, Laser-, CO2-Schneestrahl- oder EcoCbooster-Technologie ausgestattet und in eine Linienfertigung integriert werden. Es lassen sich damit verschiedenste Aufgabenstellungen, beispielsweise aus der Elektromobilität, Zulieferindustrie und Medizintechnik, effizient und teilweise trocken erfüllen.

Bei Aufgaben in der Fein- und Feinstreinigung, unter anderem in der optischen und feinmechanischen Industrie sowie der Medizintechnik und Maschinenwerkzeugherstellung können die Ultraschall-Reinigungsanlagen der UCM AG, einem Unternehmen der SBS Ecoclean Group, mit verschiedenen anlagen- und verfahrenstechnischen Vorteilen auftrumpfen.

Vorgestellt wird darüber hinaus eine innovative Cloud-Lösung für die Digitalisierung von Reinigungsanlagen. Sie ist darauf ausgelegt, sowohl die Prozesssicherheit als auch die Anlagenverfügbarkeit und Gesamtanlageneffektivität zu optimieren. Darüber hinaus ermöglicht die Digitalisierungslösung die lückenlose chargen- oder bauteilspezifische Dokumentation der Anlagen- und Prozessbedingungen, wie sie unter anderem in der Luftfahrtindustrie, Medizintechnik und Automobilindustrie gefordert wird.  Sie bietet Anlagenbetreibern damit verschiedene Mehrwerte, zu denen die Erhöhung der Produktivität und eine verbesserte Produktionsplanung zählen.

Ein weiteres Thema, das auf dem Messestand von Ecoclean im Fokus steht, sind zukunftsweisende Servicelösungen. Erfahrene Kundendienstmitarbeiter informieren auf der „Serviceinsel“ über Themen wie vorausschauende Wartung, maßgeschneiderte Servicekonzepte, Schulungen für Kundenmitarbeiter sowie Anlagenmodernisierung und -anpassung.