Hier gilt das Rein(st)heitsgebot: Prozessmedium Reinstwasser

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In Forschung und Produktion von elektronischen Mikrobauteilen für Schaltungen, Uhren, Medizintechnik, Sensoren u.v.a. werden immer höhere Anforderungen an das Reinigungsmedium Reinstwasser gestellt. Damit wächst stetig die Anforderung an Ionen- und Partikelfreiheit sowie TOC- Gehalt im Reinstwasser.

Als Spezifikationen gelten hier verschiedene, sich z.T. überschneidende Richtlinien: Maßgeblich gilt die VDI 2083, ASTM D5129 oder ITRS (International Technology Roadmap for Semiconductors). Jede dieser Richtlinien unterscheidet noch verschiedene Qualitäten hinsichtlich Einsatzzweck, somit können z.B. in der Mikrostrukturtechnik je nach Strukturgrößenbereich (1,2 bis hinab zu 0,065 µm) acht verschiedene Reinstwasserspezifikationen herangezogen werden, jede einzelne unterscheidet die Wasserqualität in bis zu 35 Parametern.

Die Herstellung von Reinstwasser erfolgt in zahlreichen Prozessschritten, unterteilt in das Make UP und Polishing. Das Make UP – die Aufbereitung vom Speisewasser bis zum Lagertank - wird über eine Kombination aus Konditionierung, Reverse Osmose und CEDI realisiert, die hier erreichte Qualität liegt i.d.R. bei < 0,20 µS/cm, der Lagertank dient zur Abpufferung von Verbrauchsspitzen. Das „Polishing“ erfüllt sodann die Anforderungen der Mikroelektronik und Mikrostrukturtechnik als final step. Da Reinstwasser mit 18,2 Mohmxcm bzw. 0.055 µS/cm ohne Qualitätseinbußen nicht gelagert werden kann, muss der Polisher zwangsweise auf die maximal mögliche Durchsatzmenge der Ringleitung ausgelegt werden. Das Polishing gliedert sich je nach Anforderung erneut in eine Vielzahl von Prozessschritten: Unmittelbar nach den Druckerhöhungspumpen erfolgt eine Desinfektion durch UV Licht (254 nm), überwiegend sogar als Oxidation (185 nm) zur Reduktion organischer Bestandteile. Die folgende Restentsalzung bis in den einstelligen ppt Bereich - je Einzelion - übernimmt ein hochreiner, speziell für diese Applikation hergestellter Mischbettionentauscher, das sogenannte Semiconductor-Grade Reinstharz.

Partikel sind im Bereich der Mikroelektronik und Mikrostrukturtechnik ebenso unerwünscht, es folgt als letzter Schritt eine Mikro- oder Ultrafiltration. Die Mikrofiltration wird für Partikelgrößen von 0,2 bis 0,05 µm eingesetzt; höhere Anforderungen an die Partikelfreiheit erfüllt nach der Mikrofiltration eine Ultrafiltration.

Werner Polishing Systeme SUPERAQUADEM® werden individuell für die spezifizierte Kundenanforderung mit allen erforderlichen Prozessschritten ausgerüstet. Die Verrohrung der Komponenten aber auch die Realisierung der Ringleitung erfolgt bei Werner durch ein erfahrenes und geschultes Team von Kunststoffschlossern mit computergesteuerten Schweißmaschinen, wahlweise im berührungslosen Infrarotschweißverfahren oder im Wulst- und nutfreiem WNF® Schweißverfahren. Als Werkstoffe haben sich in Abhängigkeit von den spezifizierten Reinheitsanforderungen beta-nukleiertes PP-H oder PVDF etabliert.

Da die eigentliche Aufbereitungstechnik in den letzten Jahren keine revolutionären Entwicklungsschritte verzeichnen konnte, spezifizieren sich die heutigen Anforderungen vor allem in der Reinheit der eingesetzten Materialien, der Fertigungstechniken und Nachhaltigkeit der Wasser-Abwasserbilanz. Werner Reinstwasseranlagen profitieren vom Hygienic-Design der Verfahrens-und Prozesstechnik im Segment Pharmazie für eine extrem hohe Verarbeitungsqualität auch im Mikro-Strukturbereich.

Neben Point-of-Use Kompaktsystemen zur Labor- Reinstwassererzeugung stellt Werner GmbH ein SUPERAQUADEM® System mit Komponenten aus dem industriellen High-End-Bereich aus.