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Riesiger Erfolg für Premiere der 4-in-1 Verpackungsmesse in China

swop – Shanghai World of Packaging 2015

Die swop – Shanghai World of Packaging 2015 ist am 20. November 2015 im Shanghai New International Expo Centre (SNIEC), VR China, erfolgreich zu Ende gegangen. Die viertägige Ausstellung wurde von der Messe Düsseldorf (Shanghai) Co Ltd. (MDS), Adsale Exhibition Services Ltd. und dem China Center for Food and Drug International Exchange (CCFDIE), organisiert und von Verpackungs- und Industrieverbänden bzw. Unternehmen aus der ganzen Welt unterstützt. Die Messe bestand aus den vier Fachausstellungen „Packaging Material Production and Processing Exhibition (PacPro Asia)”, “International Food Processing and Packaging Exhibition (FoodPex)”, “International Bulk Packaging Technology and Equipment Exhibition” (BulkPex) und der 20. Ausgabe der “China International Pharmaceutical and Cosmetic Industry Exhibition” (CHINA-PHARM).

Insgesamt zog das Messequartett 22.622 Besucher aus China und dem Ausland an. Die Rückmeldungen waren ausgesprochen positiv, und die Unternehmen gaben an, dass sie sich auf eine erneute Teilnahme an der swop 2017 freuen. 

Die Ausstellungsfläche der swop belief sich auf mehr als 50.000 m². Insgesamt waren 751 Unternehmen vertreten, darunter viele bekannte aus dem In- und Ausland wie beispielsweise Multivac, Fawema, Hastamat, Kolbus, Aoki (Foshan), Yizumi, Morimatsu, Shenzhen Beauty Star Co., Ltd., Siemens, Horauf und Fuji.

„Es freut uns sehr, dass die erste swop so erfolgreich zu Ende gegangen ist. Die Messe wird ein wichtiges Element des weltweiten Verpackungs- und Verarbeitungsportfolio der Messe Düsseldorf mit der interpack an seiner Spitze werden. Die swop bildet in Zukunft eine unverzichtbare internationale Drehscheibe für Topmarken und Fachleute in Asien“, sagte Bernd Jablonowski, Global Portfolio Director of Packaging and Processing bei Messe Düsseldorf.

Die swop bot eine komplette Beschaffungsplattform für Verarbeitungs- und Verpackungslösungen sowie umfangreichen Angeboten aus den Bereichen Lebensmittel und Getränke, Kosmetik, Pharmazeutika und Logistik. Es gab unter anderem Vorführungen aus den Bereichen In-Mould-Labeling (IML), Trackingsysteme, Verpackungen und Verpackungsmaterialien sowie Lebensmittelverarbeitungsmaschinen. Die umfangreichen Produktkategorien wurden zudem durch neueste Technologien ergänzt.

Außerdem wurden während der Ausstellung zehn große Seminare und Konferenzen veranstaltet. Mit ihrem Schwerpunkt auf aktuellen Branchentrends förderten diese den Meinungsaustausch zu Themen wie der Unternehmensentwicklung und Modernisierung des Wirtschaftszweigs und schufen so eine Win-Win-Situation für Besucher wie auch Aussteller. Die Seminare und Konferenzen waren ausgebucht hinterließen viele zufriedene Teilnehmer, die nützliche Informationen über den Markt und Anregungen zur künftigen Unternehmensentwicklung mit nach Hause nahmen. Beispielsweise gewannen Teilnehmer des FoodPex-Seminar – Improve food safety, reduce food waste am zweiten Tag der Ausstellung im Hinblick auf Lebensmittelüberwachung nicht nur weitergehende Einsichten in die jüngsten Regulierung und das Produktionsumfeld, sondern erfuhren auch, wie man mit dem aktuellen Verpackungstrend der maßgeschneiderten Verpackungslösungen umgeht. Außerdem war das Publikum begeistert von den Präsentationen, die von Frau Dong Ying, R&D Associate Director of PepsiCo zum Thema ‘Gesundheit, Ernährung, Verpackung – neue innovative Ausrichtung von PepsiCo‘ und anderen bekannten Rednern auf der von Packaging Family organisierten Veranstaltung „Future of packaging from the needs of brands“ gegeben wurden.

Um Aussteller und Besucher leichter in Kontakt miteinander zu bringen, boten die Organisatoren einen „Business Matching Service“ für Einkäufer aus dem Ausland an, mit dem wirkungsvoll engerer Kontakt zwischen Einkäufern und Anbietern hergestellt und gleichzeitig spontane ad-hoc-Gespräche für ausländische Besucher organisiert wurden. 

Die zweite Ausgabe der swop – Shanghai World of Packaging 2017 wird vom 7. bis 10. November 2017 im SNIEC in Shanghai stattfinden und ist bereits in Vorbereitung.


Weitere Informationen


Messe Düsseldorf GmbH
40001 Düsseldorf
Deutschland


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