Leica Microsystems stellt inverses Mikroskop für industrielle Anwendungen vor

Mit dem inversen Mikroskopsystem Leica DMi8 können Arbeitsabläufe in industriellen Anwendungen erheblich beschleunigt werden. Durch den modularen Aufbau können Anwender ein Basissystem für ihre aktuellen mikroskopischen Bedürfnisse konfigurieren und bei sich ändernden Anforderungen jederzeit aufrüsten. / The Leica DMi8 inverted microscope platform for industrial applications can speed up workflow. The modular design makes it easy to configure a system to meet application and budget needs now and easily upgrade in the future.

Das Leica DMi8 kann mit einem exklusiv von Leica Microsystems angebotenen Makroobjektiv ausgerüstet werden. Verglichen mit herkömmlichen Objektiven wird hiermit das Sichtfeld bis zum Vierfachen vergrößert. / The Leica DMi8 can be equipped with a macro objective exclusively offered by Leica Microsystems. Users can get up to four times more field of view diameter as compared to conventional objectives.

Mit dem Leica DMi8 führt Leica Microsystems ein modulares inverses Mikroskop für Anwendungen in der Industrie ein. Inverse Mikroskope werden in der Metallographie, für die Qualitätssicherung in der Produktion von medizinischen Geräten und Mikroelektronik, in der Materialwissenschaft sowie für vielfältige Inspektionsaufgaben in der Automobil- und Luftfahrtindustrie eingesetzt. Mit dem Leica DMi8 können Anwender ein Basissystem für ihre aktuellen mikroskopischen Anwendungen konfigurieren und das Gerät jederzeit aufrüsten, wenn sich die Anforderungen ändern. Das Leica DMi8 beschleunigt Arbeitsabläufe, da sich an einem inversen Mikroskop im Vergleich zu einem aufrechten Mikroskop Proben schneller positionieren oder wechseln lassen. Inverse Mikroskope sind auch für die Abbildung großer und schwerer Proben besser geeignet. Zudem werden mit der Software Leica Application Suite (LAS) sowohl erfahrene als auch unerfahrene Anwender Schritt für Schritt durch die Analyse geführt.

„Das Leica DMi8 bietet unseren Kunden in der Industrie Möglichkeiten, ihre Arbeitsabläufe zu beschleunigen“, erklärt Kay Scheffler, Produktmanager bei Leica Microsystems. „Für industrielle Anwendungen werden inverse Mikroskope zunehmend eingesetzt, da sie Workflows effizienter machen: Proben lassen sich leicht wechseln und es werden weniger Schritte für die Vorbereitung und Bildakquise der Probe benötigt. Außerdem bieten inverse Mikroskope den weiteren Vorteil einer kürzeren Einarbeitungszeit. Durch die Modularität und die ausgezeichnete optische Qualität des Leica DMi8 können Anwender ihre Proben präzise und genau analysieren und haben gleichzeitig alle Optionen für die Aufrüstung des Geräts offen.“

Da die Mikroskopoptik unter dem Objekttisch untergebracht wird, können große Proben untersucht werden. Der für ein Probengewicht bis 30 kg ausgelegte Objekttisch trägt Proben beliebiger Höhe. Selbst sehr große Proben können gewechselt und in weniger Schritten abgebildet werden, als ein aufrechtes Mikroskop für die gleiche Aufgabe benötigen würde. Für eine einmal auf dem Objekttisch fokussierte Probe bleibt der Fokus durch alle unterschiedlichen Vergrößerungen hindurch erhalten – auch während der Abbildung gleichartiger Proben. 

Das für das Leica DMi8 exklusiv von Leica Microsystems angebotenen Makroobjektiv bietet ein Objektfeld von 35 mm. Das ist das Vierfache des Objektfeldes eines Standardobjektivs. Für eine noch detailliertere Betrachtung der Probenoberfläche bei hohem Kontrast bietet Leica Microsystems mit der neuen Ultra-Contrast-3D-Beleuchtung eine weitere exklusive Technologie an. 

Im Vergleich zu aufrechten Mikroskopen ist beim inversen Mikroskop die Probenpräparation mit weniger Zeitaufwand verbunden. Das Schneiden und Einbetten entfällt, und die Probe muss nur auf einer Seite bearbeitet werden. Die daraus entstehenden Zeitersparnisse führen zu einer Erhöhung des Probendurchsatzes und zu effizienterem Arbeiten. 

Das Leica DMi8 reduziert auch das Risiko, dass das Mikroskopobjektiv mit der Probe kollidiert. Die Probe ist durch die Lage der Objektive unterhalb des Objekttisches sowie durch eine obere Begrenzung des Objektivrevolvers geschützt.