Arburg mit effizienten Branchenlösungen auf der Chinaplas

Das Hotmelt-Verfahren zum Umspritzen von Elektronik-Bauteilen wird auf der Chinaplas an einem vertikalen Allrounder 275 V demonstriert. (Foto: Arburg) / At the Chinaplas, the Hotmelt process for overmoulding electronic components will be demonstrated on a vertical Allrounder 275 V. (Photo: Arburg)

Der hybride Allrounder 570 H in Packaging-Ausführung ist prädestiniert für schnelllaufende Anwendungen und produziert IML-Becher. (Foto: Arburg) / The hybrid Allrounder 570 H in the “Packaging” version is ideally-suited for high-speed applications and will produce IML tubs. (Photo: Arburg)

•    Anspruchsvoll: schnelllaufende IML-Produkte sowie LED-Träger mit Hotmelt
•    Hohe Produktivität: Hochleistungsmaschinen in Packaging-Ausführung
•    In Asien gefragt: High-End-Spritzgießlösungen von Arburg

Die 28. Auflage der Chinaplas findet vom 23. bis 26. April 2014 im Shanghai New International Expo Centre statt. Die Chinaplas ist mittlerweile zur größten Kunststoffmesse Asiens und zur Nummer zwei weltweit hinter der „K“ in Düsseldorf aufgestiegen. Dieser Entwicklung trägt Arburg bereits seit Jahren Rechnung und präsentiert auch 2014 High-End-Spritzgießtechnik. Die drei Exponate auf dem Messestand E1G01 in Halle E1 sind dabei genau auf die Anforderungen der für die Region wichtigen Branchen Verpackung und Elektronik abgestimmt.

„Die Märkte in China und Asien mit ihren starken Wachstumsraten haben für uns eine sehr hohe Bedeutung. Dementsprechend aktiv sind wir vor Ort und haben z. B. die Kundenbetreuung mit unserem 2013 eröffneten  Auslieferungslager in der Nähe von Shanghai, deutlich verbessert. Wir sind in der Lage, individuell angepasste Allrounder und Multilift-Robot-Systeme in sehr viel kürzerer Zeit regional auszuliefern als bisher. Die hohe Kundenzufriedenheit bestätigt uns darin, hier den absolut richtigen Schritt unternommen zu haben“, freut sich Vertriebsgeschäftsführer Helmut Heinson über die Situation und ergänzt: „Angesichts der dynamischen technischen Entwicklung in diesen Ländern ist die Chinaplas für uns ein wichtiges Präsentationsforum für unsere High-End-Spritzgießlösungen.“

Kundenanforderungen vollständig erfüllen

„Unsere Allrounder-Spritzgießmaschinen lassen sich dank ihrer Modularität auch verfahrens- und branchenspezifisch ausstatten. Anspruchsvolle Beispiele hierfür zeigen wir auf der Chinaplas 2014 mit Exponaten für die wichtigen Industrien Verpackung und Elektronik“, so Zhao Tong, Leiter der Arburg-Niederlassung in Shanghai. „Mit der Produktion hochwertiger IML-Verpackungen und dem Hotmelt-Verfahren, zeigen wir den Messebesuchern deutlich, dass wir individuelle Anforderungen unserer Kunden vollständig erfüllen können.“ Diese beschreibt Max Man, Leiter der Arburg-Niederlassungen in Shenzhen und Hongkong: „Der asiatische Markt verlangt verstärkt Lösungen, die von Leistungsfähigkeit, Automation sowie Individualität geprägt sind und schnell zur Verfügung gestellt werden können. Das alles bieten wir unseren Kunden inklusive eines umfassenden Pre- und After-Sales-Service. Und das wissen unsere internationalen und lokalen Kunden sehr zu schätzen.“

Spezielle Hochleistungsmaschinen

Um die hohen Anforderungen der Verpackungsindustrie zu erfüllen, bietet Arburg für die hybriden und elektrischen Hochleistungsmaschinen der Baureihen Hidrive und Alldrive eine Packaging-Ausführung (P) an. Diese vereinen hohe Produktivität sowie einen reduzierten Energiebedarf und zeichnen sich beispielsweise durch die abgestimmte Kombination „Säulenabstand-Schließkraft-Öffnungsweg“ aus. Hinzu kommen schnelle, präzise und energiesparende Werkzeugbewegungen durch servoelektrische Kniehebel-Schließeinheiten, hohe Plastifizierleistungen durch Barriereschnecken und servoelektrische Dosierantriebe, dynamische lagegeregelte Schnecken sowie effektive Einspritzvolumenströme. Die Vorteile dieser Maschinen präsentiert Arburg auf der Chinaplas 2014 mit zwei Allroundern 570 H in Packaging-Ausführung.

Fix und fertig: vier hochwertige IML-Becher in rund vier Sekunden

Bei der Fertigungszelle für die Verpackungsindustrie sind alle Komponenten exakt aufeinander abgestimmt. Auf dem hybriden Allrounder 570 H in Packaging-Ausführung entstehen pro Schuss vier IML-Becher in einer kurzen Zykluszeit von rund vier Sekunden. Die Hochleistungsmaschine verfügt über 1.800 kN Schließkraft und Spritzeinheit 800. Hinzu kommt eine IML-Anlage der französischen Automations- und Inmould-Labelling-Spezialisten Sepro Robotique und Machines Pagès. Das 4-fach-Werkzeug des schweizer Herstellers Kebo wurde auf die schnelle Herstellung von IML-Bechern abgestimmt, die Etiketten kommen von dem belgischen Lieferant Verstraete.

Hotmelt: Hält Elektronik dicht

Das Hotmelt-Verfahren zum Umspritzen von Elektronik-Bauteilen wird auf der Chinaplas an einem vertikalen Allrounder 275 V mit 250 kN Schließkraft und Spritzeinheit 100 demonstriert. Die thermoplastischen Schmelzklebstoffe weisen einen breiten Temperatureinsatzbereich auf und haften sehr gut auf polaren Kunststoffen. Deshalb sind sie zur Ummantelung empfindlicher Elektronikbauteile, wie sie etwa im Automotivebereich zum Einsatz kommen, hervorragend geeignet. Ein großer Vorteil sind hier die geringen notwendigen Werkzeuginnendrücke beim Verspritzen aufgrund der extrem niedrigen Schmelzeviskosität des Materials. Damit bleibt das empfindliche „Innenleben“ der Bauteile unbeschädigt und ist perfekt gegen Umwelteinflüsse geschützt.

Gespritzt wird ein LED-Träger als Demoteil, wobei der Einleger aus einer LED-Platine sowie zwei Anschlusskabeln besteht. Die an die Verarbeitung des Materials angepasste Schnecke hat einen Durchmesser von 35 mm, der Spritzzylinder ist mit einer Nadelverschlussdüse ausgestattet. Mit dem eingesetzten 1+1-fach-Werkzeug liegt die Zykluszeit bei 110 Sekunden, optimal für einen simultanen manuellen Einlegevorgang.