Größte Bosch-Einzelinvestition 200-mm-Halbleiterfabrik nimmt in Reutlingen den Betrieb auf Täglich bis zu eine Million Mikrochips

Größte Bosch-Einzelinvestition 200-mm-Halbleiterfabrik nimmt in Reutlingen den Betrieb auf Täglich bis zu eine Million Mikrochips

- Bundespräsident Köhler trifft die Preisträger des Deutschen Zukunftspreises
- Innovative Produkte für den wachsenden Bedarf an Elektronik
- Wesentliche Voraussetzung für die Elektromobilität der Zukunft

In Anwesenheit des Bundespräsidenten, Prof. Dr. Horst Köhler, hat am Standort Reutlingen die neue 200-Millimeter-Halbleiterfabrik ihren Betrieb aufgenommen. Die neue Fabrik, in der künftig Halbleiter und mikromechanische Bauelemente gefertigt werden, ist mit einem Gesamtvolumen von 600 Millionen Euro die größte Einzelinvestition in der Geschichte der Bosch-Gruppe. ?Trotz der Wirtschaftskrise hatten wir den Willen, die Kraft und die Mittel, um dieses Vorhaben umzusetzen?, betonte Franz Fehrenbach, Vorsitzender der Bosch-Geschäftsführung. Mit der neuen Fertigung stellt sich das Unternehmen dem wachsenden Bedarf nach immer komplexeren elektronischen Bauelementen und Systemen im Automobil, Gebäuden aber auch bei Gebrauchsgütern wie Handys, Laptops oder Spielekonsolen. ?Beispiele wie die Halbleiterfertigung in Reutlingen unterstreichen eindrucksvoll, dass die baden-württembergische Industrie gut auf die Herausforderungen der Zukunft vorbereitet ist?, erklärte der Ministerpräsident des Landes Baden-Württemberg, Stefan Mappus.

?Wenn wir die Motoren noch sparsamer und die Fahrt mit dem Auto noch sicherer machen wollen, wird das nur mit noch mehr Technik und gerade auch Elektronik möglich sein?, betonte Fehrenbach. Neue elektronische Systeme sorgen für weniger Kraftstoffverbrauch und somit weniger Emissionen. Die Bedeutung des elektrischen Stroms als Antriebsenergie für Nebenaggregate, aber auf längere Sicht auch für den eigentlichen Antrieb, steigt entsprechend kontinuierlich an. Dies hat zur Folge, dass immer größere elektrische Leistungen elektronisch gesteuert werden müssen. Die Entwicklung automobilspezifischer Lösungen für die Leistungselektronik bildet einen Schlüssel für die weitere Elektrifizierung zukünftiger Fahrzeuge. Daran arbeiten auch die 1 200 Entwickler aus Reutlingen. Diese unmittelbare Nähe von Entwicklung und Fertigung und die Nähe zu hochinnovativen Automobilherstellern ist einer der Gründe für Bosch, auch die 200-Millimeter-Halbleiterfertigung an diesem Standort zu betreiben.

Ein Gebäude im Gebäude

In dieser Fertigung entstehen integrierte Schaltkreise (IC) und mikromechanische Bauelemente (MEMS). Ausgangsmaterial sind dünne Siliziumscheiben, so genannte Wafer, mit einem Durchmesser von 200 Millimetern. Die Herstellungsprozesse dafür sind so aufwendig, dass es durchschnittlich sechs Wochen dauert, bis eine Siliziumscheibe sämtliche Herstellungsschritte durchlaufen hat. Auf den Wafern werden sehr feine Strukturen angeordnet, so dass die Herstellungsverfahren nur unter Reinraumbedingungen umsetzbar sind. Die Luft in der Fertigung wird hierzu höchst intensiv gefiltert. Die so erreichte Reinraumklasse 1 ist vergleichbar mit einer maximalen Verunreinigung in Kirschkerngröße auf das Volumen des Bodensees. Erschütterungen von Außen wie etwa von Straßenverkehr dürfen die sensiblen Produktionsmaschinen nicht erreichen. Deshalb ist die Außenhülle des Fertigungsgebäudes vom eigentlichen Kern der Anlage baulich getrennt errichtet worden. Die Fertigung ist also ein Gebäude im Gebäude, das mit besonders massiven und somit sehr steifen Fundamenten, Wänden und Zwischendecken ausgestattet ist. Im Endausbau, der bis 2016 geplant ist, werden jeden Tag bis zu einer Million dieser nur wenige Millimeter großen Chips entstehen. Zu diesem Zeitpunkt werden dann rund 800 Menschen in der WaferFab arbeiten. ?Diese Mitarbeiter sind es, die dafür sorgen, dass aus einer Investition auch eine Erfolgsgeschichte wird?, sagte Fehrenbach.

Kleine Chips mit lebenswichtigen Aufgaben

Wie in der benachbarten, bereits seit 1995 arbeitenden Halbleiterfertigung von Bosch für 150-Millimeter-Wafer entstehen in der neuen WaferFab Halbleiter wie beispielsweise anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs), analoge ICs und Hochleistungsbauelemente. Sie kommen unter anderem in elektronischen Steuerungen für Verbrennungsmotoren und Getriebe, im Schleuderschutz ESP®, in Airbag- und Fahrerassistenzsystemen, in Einparkhilfen oder Nachtsichtsystemen zum Einsatz. Hinzu kommen mikromechanische Sensoren (MEMS), die bereits feinste Bewegungen messen können. Sie spielen als Sensoren in der Automobilelektronik eine sehr bedeutende Rolle. Zunehmend erobern die Sensoren aus Reutlingen aber auch die Consumer-Elektronik ? also Laptops, Mobiltelefone. So steuern die winzigen Sensoren die Bildschirmdarstellung eines Handys ? wird das Handy quer statt hochkant gehalten, so wechselt die Bilddarstellung auch auf das gewünschte Querformat. Zusätzlich zur neuen Halbleiterfabrik für 200-Millimeter-Wafer errichtete Bosch an seinem Standort Reutlingen ein neues Testzentrum. Dort werden die hergestellten Halbleiterschaltungen und MEMS-Sensoren zum Abschluss geprüft und entsprechend den späteren Anwendungen programmiert. Somit gewährleistet Bosch, dass die Chips über die gesamte Einsatzzeit in Automobil, Mobiltelefon oder Laptop zuverlässig und präzise ihre Aufgaben erfüllen.

Halbleitermarkt auf Erholungskurs

Die neue Halbleiterfertigung gehört zum Geschäftsbereich Automotive Electronics, der weltweit rund 20 000 Mitarbeiter beschäftigt. Am Sitz in Reutlingen werden seit 1971 Halbleiter gefertigt. Heute arbeiten am Standort 6 700 Frauen und Männer, die Sensoren, Bauelemente und elektronische Steuergeräte vorwiegend für die Automobilindustrie und zunehmend aber auch für die Konsumgüterindustrie fertigen. Nach einem Umsatzrückgang von 19,5 Prozent im vergangenen Jahr erwartet der Geschäftsbereich Automotive Electronics für 2010 ein Plus von mindestens 15 Prozent. ?Dennoch wird es bis 2012 dauern, bis wir wieder das Umsatzniveau von 2007 erreicht haben?, sagte Christoph Kübel, Vorsitzender des Bereichsvorstands von Automotive Electronics.

Der Geschäftsbereich spiegelt die Entwicklung der Branche wieder. Im vergangenen Jahr hatte der Markt von Chips für die Autoindustrie die Folgen der Wirtschaftskrise besonders zu spüren bekommen. Die Umsätze brachen um 20 Prozent auf 15,8 Milliarden Dollar ein, während der weltweite Halbleitermarkt lediglich um acht Prozent auf ein Gesamtvolumen von 226,3 Milliarden Dollar zurückging. Für dieses Jahr erwartet die Branche in allen Segmenten eine kräftige Erholung.

Bundespräsident trifft Preisträger

Die offizielle Eröffnung der neuen Reutlinger Halbleiterfabrik war für Bundespräsident Köhler zugleich Anlass, Jiri Marek und Michael Offenberg von Bosch sowie Frank Melzer von Bosch Sensortec am Arbeitsplatz zu besuchen. Diesem Team hatte er 2008 den Deutschen Zukunftspreis des Bundespräsidenten verliehen. Sie erhielten diese Auszeichnung für ihre bahnbrechenden Arbeiten zur MEMS-Technologie und deren Durchsetzung am Markt. Diese Technik ist heute untrennbar mit der Automobilelektronik und der Consumer-Elektronik verknüpft.

Im vergangenen Jahr hatte Bosch rund 220 Millionen dieser MEMS-Sensoren auf den Markt bringen und damit seine führende Position auf diesem Weltmarkt behaupten können. Bosch und Bosch Sensortec beschäftigen in diesem Bereich rund 2 000 Mitarbeiter.

Bild: (Bosch) Von links nach rechts: Christoph Kübel, Prof. Dr.-Ing. Hermann Scholl, Stefan Mappus, Prof. Dr. Horst Köhler, Franz Fehrenbach, Dr. Volkmar Denner.