Fraunhofer IZM engagiert sich in der APECS-Pilotlinie zur Förderung von Chiplet-Technologien

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM gibt seine aktive Mitwirkung an der APECS-Pilotlinie bekannt, die innerhalb des Rahmens des EU Chips Acts ins Leben gerufen wurde. Die Initiative zielt darauf ab, die Entwicklung und Integration von Chiplet-Technologien voranzutr…

Mitarbeitende von EV Group und des Fraunhofer IZM-ASSID neben einem vollautomatischen EVG®850 DB UV-Laser-Debonding- und Reinigungssystem, installiert im neu eröffneten Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) von Fraunhofer in Dresden, Deutschland. [Vin links nach recths: Gerald Silberer, Regional Sales Director Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Group Leader Pre-Assembly / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Corporate Technology Development & IP Director (EV Group), Andreas Pichler, Regional Sales Manager Europe (EV Group), Robert Wendling, Technical Assistant Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Deputy Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / EV Group and Fraunhofer IZM-ASSID personnel next to an EVG®850 DB fully automated UV laser debonding and cleaning system installed in Fraunhofer’s newly established Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) in Dresden, Germany. [From left to right: Gerald Silberer, Regional Sales Director Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Group Leader Pre-Assembly / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Corporate Technology Development & IP Director (EV Group), Andreas Pichler, Regional Sales Manager Europe (EV Group), Robert Wendling, Technical Assistant Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Deputy Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf

18.06.2024
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Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Strategische Partnerschaft startet mit der Installation des vollautomatischen EVG®850 Laser Debonding-Systems im neu eröffneten Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX)

EV Group und Fraunhofer IZM-ASSID bauen Partnerschaft beim Wafer-Bonden für Quantum Computing-Anwendungen aus

EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, und Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), ein Institutsteil des Fraunhofer IZM, der weltwei…

High-End Performance Packaging vom Wafer bis zum System. © Fraunhofer IZM / High-End Performance Packaging from wafer to system. © Fraunhofer IZM

Auf dem Weg zu marktreifen Quantentechnologien: Im Berliner QuantumPackaging Lab werden Packaging-Technologien für die Quantenphotonik entwickelt. © Fraunhofer IZM | Matthildur Valfells / On the way to market-ready quantum technologies: Packaging technologies for quantum photonics are being developed at the Berlin QuantumPackaging Lab. © Fraunhofer IZM | Matthildur Valfells

Chipaufbau für die Auslese-Elektronik in Quantencomputern auf Kryo-Testsockel. © Fraunhofer IZM | Volker Mai / Chip assembly for readout electronics in quantum computers on cryo test pedestal. © Fraunhofer IZM | Volker Mai

Ein historisches Treffen an unserem Institut, das den Beginn einer außergewöhnlichen Partnerschaft darstellt: Der 1. FMD-Intel-Workshop zur heterogenen 3D-Integration für 2030+ am 28. Oktober 2022 in Berlin. © Fraunhofer IZM

Glas-Interposer mit drei montierten Daisy-Chain-Testchips. Die Dicke des Glas-Interposers beträgt 450 µm mit vollständig Cu-gefüllten TGVs und RDL-Routing auf beiden Seiten. Glas kann eine überlegene Leistung für HF-Anwendungen bieten (je nach Glastyp) und zu einem Interposer mit Dicken im Bereich von 50-800 µm verarbeitet werden. TGVs können für die Strom- oder Signalführung oder zur Verbesserung des Wärmemanagements eingesetzt werden. © Fraunhofer IZM / Glass interposer with 3 assembled daisy chain test chips. The thickness of the glass interposer 450 µm with completely Cu-filled TGVs and RDL routing on both sides. Glass can offer a superior performance for RF applications (depending on glass type) and can be processed to an interposer with thicknesses in the range of 50-800 µm, TGVs can be used for power or signal routing or to improve thermal management. © Fraunhofer IZM

Silizium-Interposer mit zwei montierten Risk-V-basierten Chiplets und zwei Speicherstapeln mit hoher Bandbreite (HBM2) für Hochleistungsrechner und KI-Workloads. Chip-/Systemdesign: ETH Zürich, Interposer-Fertigung und Chip-Montage. © Fraunhofer IZM / Silicon interposer with two assembled Risk-V-based chiplets and two high bandwidth memory stacks (HBM2) for high performance computing and AI workloads. Chip/system design: ETH Zurich, interposer finish and chip assembly. © Fraunhofer IZM

Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow, Institutsleiter des Fraunhofer IZM. © Fraunhofer IZM / Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow, director of Fraunhofer IZM. © Fraunhofer IZM

26.10.2023
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Wissenschaft

Pionierarbeit für die Mikroelektronik von morgen: Von der Chiplet-Integration bis zum Cooling – Herausforderungen beim High-End Performance Packaging

Die Zukunft der Mikroelektronik steht vor spannenden Entwicklungen und wichtigen Trends. Doch wie wird sich diese technologische Branche in den kommenden Jahren weiterentwickeln? Welche Anwendungsbereiche treiben die 2,5D-/3D-Hetero-Integration und das High-End Performance Packaging maßgeblich vora…

Hauchdünne Smart Textiles werden für den Einsatz im geburtsmedizinischen Monitoring weiterentwickelt und sollen eine Analyse der Vitaldaten via App für die Schwangeren ermöglichen. © Adobe Stock #355517511 / Ultra-thin smart textiles are being refined for their use in obstetric monitoring and will enable analysis of vital data via app for pregnancies. © Adobe Stock #355517511

Im Frühjahr traf sich das Newlife-Konsortium am Fraunhofer IZM in Berlin. © Fraunhofer IZM / The Newlife consortium gathered at Fraunhofer IZM in Berlin in spring. © Fraunhofer IZM

11.07.2023
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Systeme

Sicherer Start für neues Leben – Intelligentes Pflaster für Remote-Monitoring der Schwangerschaft

Während einer Schwangerschaft geben regelmäßige Medizinchecks Auskunft über die Gesundheit und Entwicklung der Schwangeren und des Kindes. Doch die Untersuchungen bieten nur Momentaufnahmen des Zustands, was vor allem im Risikofällen gefährlich werden kann. Um in dieser sensiblen Phase bequeme…

Das Kernstück der Spektroskopie-Kapsel beinhaltet das System-in-Package, eine flexible Leiterplatte und eine Keramikplatte. © Fraunhofer IZM / The core of the spectroscopy capsule contains the system-in-package, a flexible circuit board, and a ceramic pcb. © Fraunhofer IZM

© Micro Systems Technologies (MST) / © Micro Systems Technologies (MST)

Ausstattung und Funktionen der Pille © Micro Systems Technologies (MST) / Features and functions of the pill © Micro Systems Technologies (MST)

Misst Impedanzen in schwer erreichbaren Bereichen: Superminiaturisierter IoT Sensor. © Fraunhofer IZM / Impedance measurement in hard-to-reach areas: Super-miniaturized IoT sensor. © Fraunhofer IZM

02.06.2023
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Wissenschaft

Weltkleinstes Impedanzspektroskopie-System in Form einer Pille findet Schwachstellen in Maschinen und Menschen

Zur Fehleridentifikation einfach eine Pille einwerfen – das haben Forschende am Fraunhofer IZM in Kooperation mit Micro Systems Technologies (MST) und der Sensry GmbH Realität werden lassen. So klein wie ein Bonbon kann der wasserdichte IoT-Sensor die Eigenschaften von Flüssigkeiten auch an schw…

Photonischer Chip mit vier Mikroflaschenresonatoren © Fraunhofer IZM / Photonic chip with four bottle microresonators © Fraunhofer IZM

Optofluidische Kartusche zur Zytokin-Erkennung © Fraunhofer IZM | Volker Mai / Optofluidic cartridge for detection of cytokines © Fraunhofer IZM | Volker Mai

25.03.2022
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Wissenschaft

Point-of-Care-Diagnose für mehrere Krankheiten gleichzeitig mit Hilfe der Photonik

Sie zählen zu unserem Alltag und sind namentlich spätestens seit Beginn der COVID-19-Pandemie auch einem fachfremden Publikum bekannt: PCR- oder anderweitige Antigentests. Zum Abschluss eines transnationalen Forschungsprojekts gibt das Konsortium unter der Leitung des Fraunhofer IZM nun bekannt, d…

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