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Alle Veröffentlichungen von Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS

Arbeit im 200-mm-Reinraum am Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS Feierliche Übergabe des symbolischen Schecks über 38 Millionen Euro vom Ministerpräsident Michael Kretschmer an die sächsischen Mikroelektronik-Institute der Fraunhofer-Gesellschaft (v.l.n.r. Prof. Dr. Harald Kuhn [Fraunhofer ENAS], Prof. Dr. Martin Schneider-Ramelow [Fraunhofer IZM], Prof. Dr. Harald Schenk [Fraunhofer IPMS], Ministerpräsident Michael Kretschmer, Dr. Stephan Guttowski [Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland], Prof. Dr. Peter Schneider [Fraunhofer IIS, Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme], Dr. Oliver Höing [Bundesministerium für Bildung und Forschung BMBF]) © Fraunhofer IPMS Entwurf von Chiplet-basierten Systemen im Baukasten-Prinzip. © Fraunhofer IPMS
  • Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Sachsen fördert Mikroelektronik-Forschung im Rahmen des EU Chips Act mit 38 Millionen Euro

Stärkung der sächsischen Mikroelektronik-Forschung für Chiplet-Innovationen im Rahmen der APECS-Pilotlinie

Die sächsischen Mikroelektronik-Institute der Fraunhofer-Gesellschaft erweitern ihre technologischen Kapazitäten im Bereich der Chiplet-Innovation und tragen maßgeblich zur APECS-Pilotlinie im Rahmen des European Chips Act bei. Das Land Sachsen investiert dazu 38 Millionen Euro in die Förderung…

300-mm-Reinraum des Fraunhofer IPMS.  © Fraunhofer IPMS / 300 mm cleanroom at the Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS Luftbildaufnahme von Infineon Dresden. © Infineon Technologies AG / Aerial view of Infineon Dresden. © Infineon Technologies AG „Smart-Power-Technologien“ in Anwendungen für Endverbraucher. © Infineon Technologies AG /
  • Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Intelligentes Energiemanagement für die Zukunft

Fraunhofer IPMS unterstützt die 300 mm Prozessentwicklung bei Smart-Power-Technologien für den Halbleiterhersteller Infineon am Standort Dresden

In einem rund einjährigen, gemeinsamen Entwicklungsprojekt wurden wichtige Fortschritte in der Fertigung von „Smart-Power-Technologien“ erzielt. Dabei hat das Fraunhofer IPMS den Halbleiterhersteller Infineon durch die Bereitstellung ausgewählter Prozessmodule innerhalb der gesamten CMOS-Proze…

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