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  • Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Imec präsentiert die erste dreidimensionale Implementierung eines ladungsgekoppelten Bauelements für KI-Speicheranwendungen

– Imec präsentiert die erste 3D-Umsetzung eines ladungsgekoppelten Bildsensors (CCD) mit einem Kanal aus Indium-Gallium-Zink-Oxid (IGZO), der Potenzial für KI-Speicheranwendungen bietet.
– Aufgrund der kostengünstigen Herstellung, der hohen Bitdichte und der blockadressierbaren Eigenschaft ist der 3D…

Die Machbarkeit der Integration eines CCD-Bausteins (Charge Coupled Device) in eine 3D-NAND-ähnliche Architektur ebnet den Weg für eine kostengünstige Speicherlösung mit hoher Bitdichte, um die Speichergrenze bei KI-spezifischen Arbeitslasten zu überwinde

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  • EDV, Hardware, Software

Modulare Softwareplattform für Pharma 4.0: Virtuelle Planung und zertifizierbare Qualität

Fraunhofer IESE entwickelt VIMOPROP für die digitale Pharma-Produktion

Das Fraunhofer-Institut für Experimentelles Software Engineering IESE hat mit VIMOPROP eine modulare Softwareplattform entwickelt, die pharmazeutische Hersteller bei der virtuellen Auslegung, Simulation und Inbetriebnahme von Produktionsprozessen unterstützt. Die Plattform leistet einen konkreten Be…

  • Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Der Schritt erweitert die weltweite Kompetenz im Bereich ASIC-Dienstleistungen und strebt die Durchführung der branchenweit anspruchsvollsten Projekte in den Bereichen KI, HPC, Mobilfunk und Automotive an.

IC-Link von imec tritt der TSMC 3DFabric® Alliance bei, um Innovationen im Bereich fortschrittlicher Verpackungstechnologien und 3D-ICs voranzutreiben

Imec, ein weltweit führendes Forschungs- und Innovationszentrum für fortschrittliche Halbleitertechnologien, gab bekannt, dass IC-Link by imec, der Design- und Fertigungsdienstleister von imec für ASICs und Siliziumphotonik, der TSMC Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric® Alliance beigetreten ist…

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Vaisala Becker Systec & Solutions GmbH C-Tec