– Imec präsentiert die erste 3D-Umsetzung eines ladungsgekoppelten Bildsensors (CCD) mit einem Kanal aus Indium-Gallium-Zink-Oxid (IGZO), der Potenzial für KI-Speicheranwendungen bietet.
– Aufgrund der kostengünstigen Herstellung, der hohen Bitdichte und der blockadressierbaren Eigenschaft ist der 3D…
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Das Fraunhofer-Institut für Experimentelles Software Engineering IESE hat mit VIMOPROP eine modulare Softwareplattform entwickelt, die pharmazeutische Hersteller bei der virtuellen Auslegung, Simulation und Inbetriebnahme von Produktionsprozessen unterstützt. Die Plattform leistet einen konkreten Be…
Imec, ein weltweit führendes Forschungs- und Innovationszentrum für fortschrittliche Halbleitertechnologien, gab bekannt, dass IC-Link by imec, der Design- und Fertigungsdienstleister von imec für ASICs und Siliziumphotonik, der TSMC Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric® Alliance beigetreten ist…
Laser für Anwendungen im Weltraum, Leistungstransistoren für energieeffiziente Elektronik oder Komponenten für Quantensysteme – all diese Entwicklungen nehmen ihren Anfang in der Materialtechnologie. Hier entstehen ultradünne Schichtstapel aus Halbleitern mit präzise definierten Eigenschaften. Mitte…
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